[发明专利]半导体装置与其图案设计方法无效
| 申请号： | 02106702.3 | 申请日： | 2002-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1373506A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 原口善考;武石直英 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L27/00;G09G3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 与其 图案 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种将阳极激励器、阴极激励器和存储部集成到1个芯片的半导体装置，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器均等地分配到芯片内，再在其均等分配的各激励器的附近位置均等地配置各存储部。
2.权利要求1所记载的半导体装置，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器分成多个组，并在每个组配置各存储部。
3.权利要求1或权利要求2所记载的半导体装置，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器对峙排列在芯片内的左右或上下位置，各存储部则配置在芯片的中央部。
4.一种将阳极激励器、阴极激励器和存储部集成到1个芯片的半导体装置的图案设计方法，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器均等地分配到芯片内，再在其均等分配的各激励器的附近位置均等地配置各存储部。
5.权利要求4所记载的半导体装置的图案设计方法，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器分成多个组，并在每个组配置各存储部。
6.权利要求4或权利要求5所记载的半导体装置的图案设计方法，其特征在于：
将与上述存储部相连接的所需激励器对峙排列在芯片内的左右或上下位置，各存储部则配置在芯片的中央部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
