[发明专利]用于化学沉积槽电解质的电渗析再生系统有效
申请号: | 02106921.2 | 申请日: | 2002-03-07 |
公开(公告)号: | CN1396302A | 公开(公告)日: | 2003-02-12 |
发明(设计)人: | 约翰·斯图尔特·哈德利;彼德·安东·阿德里安·费尔赫芬 | 申请(专利权)人: | 恩通公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;B01D61/44 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王维玉,丁业平 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 电解质 电渗析 再生 系统 | ||
1.一种用于化学沉积槽电解质的电渗析再生系统,该系统具有第一和第二电渗析单元(10,20),所述单元各自具有用于槽电解质流过的稀释室(12,22)和用于再生电解质流过的浓缩室(13,23),并且所述单元与二个电极,即阳极(An)和阴极(Ka1,Ka2)共同起作用,其中在第一电渗析单元(10)中,稀释室(12)在阴极侧通过对单价阳离子选择性渗透的隔膜(mK)和在阳极侧通过对所有阴离子选择性渗透的隔膜(A)与浓缩室(13)分开,其中在第二电渗析单元(20)中,稀释室(22)在阴极侧通过对单价阴离子选择渗透的隔膜(mA)和在阳极侧通过对所有阳离子选择渗透的隔膜(K)与浓缩室(23)分开,其中第一电渗析单元(10)的稀释室(12)与第二电渗析单元(20)的稀释室(22)经用于使槽电解质顺序流过的第一管道(313,314,34,341,341)串联在一起,并且第一电渗析单元(10)的浓缩室(13)与第二电渗析单元(20)的浓缩室(23)经用于使再生电解质顺序流过的第二管道(413,414,42,421,422)串联在一起,其特征在于对电极(An,Ka1,Ka2)设置一个独特的通过隔膜与相邻室分开,经第三管道(51)使清洗电解质可流过的电极室(11,14,21,24),并且在与这二个电渗析单元(10,20)的室相邻的电极室(14,24)中布置一个对这二个电渗析单元(10,20)共同起作用的电极(An)。
2.权利要求1的系统,其特征在于,对这二个电渗析单元(10,20)共同起作用的电极是阳极(An)。
3.权利要求1或2的系统,其特征在于,在电极室中存在清洗电解质,该电解质是Na2SO4、K2SO4和/或Na2PO3的水溶液。
4.权利要求3的系统,其特征在于,在电极室中存在的清洗电解质是所述物质的浓度是1至30克/升的水溶液。
5.权利要求1至4中之一的系统,其特征在于,为了使槽电解质和/或再生电解质流过至少一个电渗析单元(10,20)的稀释室(12,22)和浓缩室(13,23),从主要输送管道出发的平行管道通入这些室。
6.权利要求1至5中之一的系统,其特征在于,用于输送槽电解质通过电渗析单元(10,20)的稀释室(12,22)的管道系统是循环铺设的。
7.权利要求6的系统,其特征在于,在该循环管道中设置用于槽电解质的储存容器(30)。
8.权利要求6或7的系统,其特征在于,在该槽电解质循环中设置至少一个热交换器。
9.权利要求6至8中之一的系统,其特征在于,在输送槽电解质的管道系统中设置至少一个过滤器。
10.权利要求1至9中之一的系统,其特征在于,用于输送再生电解质通过第一以及第二电渗析单元(10,20)的浓缩室(13,23)的管道系统是循环铺设的。
11.权利要求10的系统,其特征在于,用于输送再生电解质的管道系统具有储存容器(40)。
12.权利要求1至11中之一的系统,其特征在于,为了输送清洗电解质通过电极室(11,14,21,24)设置一循环管道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩通公司,未经恩通公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02106921.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:“活摆杆”与扑翼飞行装置
- 下一篇:用于取出牙齿器件的器械
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理