[发明专利]感光体再生方法及其装置,感光体,图像形成装置有效
| 申请号： | 02106993.X | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1376950A | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 长纲伸儿;齐藤健;须田武男;穴户坚一;成田昌树 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | G03G5/00 | 分类号： | G03G5/00;G03G21/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光 再生 方法 及其 装置 图像 形成 | ||
1.一种感光体再生装置，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定手段；
研磨条件设定手段，根据上述感光体测定手段的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
2.根据权利要求1中所述的感光体再生装置，其特征在于，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定手段根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
3.根据权利要求1中所述的感光体再生装置，其特征在于，上述感光体测定手段测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定手段根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
4.一种感光体再生方法，用研磨部件研磨图像形成装置中使用的感光体表面，进行再生；其特征在于，包括以下工序：
用于测定使用完的感光体的表面状态的感光体测定工序；
研磨条件设定工序，根据上述感光体测定工序的测定值设定研磨感光体表面的上述研磨部件的条件。
5.根据权利要求4中所述的感光体再生方法，其特征在于，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的表面粗糙度，上述研磨条件设定工序根据上述表面粗糙度的测定值设定研磨条件。
6.根据权利要求4中所述的感光体再生方法，其特征在于，上述感光体测定工序测定使用完的感光体的膜厚，上述研磨条件设定工序根据上述膜厚测定值设定研磨条件。
7.一种感光体，其特征在于，使用上述权利要求1-3中任一个中所述的感光体再生装置使其再生。
8.一种感光体，其特征在于，使用上述权利要求4-6中任一个中所述的感光体再生方法使其再生。
9.一种图像形成装置，其特征在于，使用上述权利要求7或8中所述的感光体或者包含该感光体的卡盒。
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