[发明专利]电子零件的封固结构

说明书

技术领域

本发明涉及将各种各样的电子零件，包括像扬声器等这样的声元件封装在一个壳体内的电子零件的封固结构，更具体地说，涉及适合封固像移动电话这样的小型信息装置的电子零件封固结构。

背景技术

随着通讯的发展，以移动电话为代表的信息装置的应用正在推广。大多数信息装置都采用声输入和输出的种种声元件，将它们用作呼叫等各种目的。扬声器和送话器就是这些声元件的典型例子。这些声元件常常装配在信息装置的内部。在这种情况下，信息装置的壳体上至少开一个孔，让声音能够在装配好的声元件和壳外之间进行传递。这个小孔不仅会让声音通过，而且会让湿气、灰尘等各种外来物进入信息装置中。

这些湿气和灰尘常常成为声元件质量变坏的原因。再者说，执行光学显示的例如各种显示器的电子零件因其上附着灰尘肯定会降低其质量。因此，在信息装置内部被安装的如声元件的电子零件和机壳孔之间放置一个隔膜状的元件来预防湿气和灰尘就特别普遍。

移动电话是信息装置的一个例子，图1是说明其中电子零件封固结构一个例子的局部剖面图。构成移动电话机壳的上壳11A和下壳11B封闭一个放置印刷电路板13的机壳内腔12。在这个印刷电路板13上采用表面安装工艺安装一个扬声器主体14，作为一个声元件。也就是说，由近似圆筒形的扬声器主体14的两侧部伸出的薄金属板构成15A和15B。这两个端子分别有一个弯成L型的端头，用焊剂16将它们固定在印刷电路板13的表面上。

上壳11A在与扬声器主体14的上中部相对的位置开一个声孔17。在扬声器主体14和上壳11A之间安装一个环形的密封件18和防尘网19，该密封件18由氨基甲酸乙酯泡沫(urethane foam)材料制成，并能有效地使声音经声孔17放出，而不会泄漏在机壳的内部。一个环形的第一双面胶带21与密封件有相同的形状，先将其上表面粘结到上壳11A，再用同样的方法将其下表面粘结到密封件18的上表面。一个类似环形的第二双面胶带22其上表面被粘结到防尘网19上，而使其下表面粘结到扬声器主体14的上表面上。

在装配这些零件时，装配工序要求：先用表面安装的方法将扬声器主体14安装在印刷电路板13上，再用第二双面胶带22将防尘网19固定在扬声器主体14的上表面上。另一装配工序还要求：用第一双面胶带21把类似环形的密封件18连接到上壳11A声孔17周围的部分。当这些装配工作完成之时，用压力使类似环形的密封件18和防尘网19固定，以便使所有的零件结合成一件。

根据上述电子零件的封固结构，如图1所示，扬声器主体14的上表面以恒定的压力压紧密封件18来达到与其紧密接触。因此，一方面能实现防尘网19与扬声器主体14的结合，一方面又能防止任何声音的泄漏。

尽管如此，这种现有技术的电子零件封固结构需要把一对双面胶带21和22连接到各个零件上，因此要求两个独立的装配步骤。再有，密封件18和防尘网19分别用双面胶带21和22安装就位后，当压紧两者达到彼此紧密接触时，需要调整这两个零件的位置。这就需要做一些附加的工作。况且，使用双面胶带21和22将一个零件粘结到另一个零件上，要求粘结过程中各个零件的粘结面必须保护干净，因此在装配过程中就会出现必须适当控制各个零件的问题。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种电子零件封固结构，它能方便地安装电子零件，例如包括扬声器的声元件及其它各种零件。

在本发明的第一方案中，电子零件的封固结构是这样构成的：(i)一个壳体并在该壳体上开一个小孔，好让声波从中通过，和(ii)安置在壳体与一声元件之间用于声波的输入和输出的圆筒形元件并固定在壳体内与该小孔相对的一个预定位置。圆筒形元件的一端封闭正对声元件一侧的小孔的圆周端部，并被装配在这个圆周端部上。圆筒形元件另一端与沿壳体小孔整个边缘伸出的表面呈压紧接触。圆筒形元件具有一个，从正对该声元件端头的小孔延伸到壳体侧面的上述圆筒形元件另一端的末端之间的长度，该长度比当圆筒形元件上述的一端与声元件保持压紧时，从声元件一端到与壳体紧密接触位置之间的距离较大。另外至少圆筒形元件的另一端是由有弹性并在压力下能变形的材料构成。

因此，当声元件安装在壳体中时，圆筒形元件的另一端与壳体小孔的周边呈压紧接触。从而不再需要粘合剂和双面胶带。