[发明专利]液晶聚酯树脂组合物

权利要求书

1.一种液晶聚酯树脂组合物，其在100秒^-1的剪切速率下的表观熔体粘度为10-100帕·秒，流动温度为+40℃，通过按100重量份液晶聚酯树脂计，混入10-100重量份的纤维状无机填料和10-100重量份的板状无机填料而获得，其中，所述液晶聚酯树脂含有至少30摩尔％的下列分子式A₁的重复结构单元，且其流动温度为270-400℃，所述纤维状无机填料的平均纤维直径为0.1-10微米且数均纤维长度为1-100微米，所述板状无机填料的平均颗粒尺寸为5-20微米，纤维状无机填料的混入量(F)与板状无机填料的混入量(P)的比值(F/P)满足下列方程：0＜F/P＜0.5或1.6＜F/P＜10。

2.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中，所述液晶聚酯树脂包含100重量份的液晶聚酯树脂(A)和10-150重量份的液晶聚酯树脂(B)，所述液晶聚酯树脂(A)的流动温度为310-400℃，液晶聚酯树脂(B)的流动温度为270-370℃，液晶聚酯树脂(A)的流动温度高于液晶聚酯树脂(B)的流动温度并且其差值为10-60℃。

3.根据权利要求2的液晶聚酯树脂组合物，其中，液晶聚酯树脂(A)和(B)各自包含下列结构单元(I)、(II)、(III)和(IV)，其(II)/(I)的摩尔比为0.2或更大且为1.0或更小，摩尔比[(III)+(IV)]/(II)为0.9或更大且为1.1或更小，摩尔比(IV)/(III)大于0且为1或更小，在液晶聚酯树脂(A)中的(IV)/(III)摩尔比(α)与液晶聚酯树脂(B)中的(IV)/(III)摩尔比(β)的比值为0.1或更大且为0.5或更小。

4.根据权利要求1的任一项的液晶聚酯树脂组合物，其中，作为纤维状无机填料，使用选自玻璃纤维、硅灰石、硼酸铝晶须和钛酸钾晶须的至少一种。

5.根据权利要求1的任一项的液晶聚酯树脂组合物，其中，作为板状无机填料，使用选自云母和滑石的至少一种。

6.一种最小厚度为0.2mm或更小的模压制品，其通过模压权利要求1的液晶聚酯树脂组合物而获得。

7.一种最小厚度为0.2mm或更小的连接器，其通过模压权利要求1的液晶聚酯树脂组合物而获得。