[发明专利]布线和制造布线的方法以及布线板和制造布线板的方法

权利要求书

1.一种具有层叠结构的布线，该布线包括第一宽度第一导电层作为第一层，第二宽度第二导电层作为第二层，而第二宽度小于第一宽度，及第三宽度第三导电层作为第三层，第三宽度又小于第二宽度。

其中，第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘的截面为锥形形状。

2.根据权利要求1的布线，其中第一导电层至少包括选自W和Mo中的一个。

3.根据权利要求1的布线，其中第二导电层包括Al。

4.根据权利要求1的布线，其中第三导电层包括Ti。

5.根据权利要求1的布线，其中第二导电层为第一导电层，第三导电层，及绝缘膜所覆盖，接触绝缘膜的区域被氧化。

6.根据权利要求1的布线，其中布线被用于至少选自液晶显示器件和发光器件中的一个。

7.一种制造布线的方法，该方法包括步骤：

形成第一形状导电层，其包括绝缘表面上第一导电层，第二导电层，及第三导电层组成的叠层；

蚀刻第一导电层，第二导电层，及第三导电层以形成第二形状导电层，其包括第一宽度第一导电层，第二宽度第二导电层，及第三宽度第三导电层组成的叠层；及

蚀刻第二宽度第二导电层和第三宽度第三导电层以形成第三形状导电层，其包括第四宽度第一导电层，第五宽度第二导电层，及第六宽度第三导电组成的叠层，

其中第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘截面为锥形形状。

8.一种制造布线的方法，该方法包括步骤：

形成第一形状导电层，其包括绝缘表面上第一导电层，第二导电层，及第三导电层组成的叠层；

蚀刻第二导电层和第三导电层以形成第二形状导电层，其包括第一导电层，第一宽度第二导电层，及第二宽度第三导电层组成的叠层；

蚀刻第一导电层以形成第三形状导电层，其包括第三宽度第一导电层，第一宽度第二导电层，及第二宽度第三导电层组成的叠层；及

蚀刻第一宽度第二导电层和第二宽度第三导电层以形成第四形状导电层，其包括第四宽度第一导电层，第五宽度第二导电层，及第六宽度第三导电层组成的叠层，

其中第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘截面为锥形形状。

9.一种制造布线的方法，该方法包括步骤：

形成第一形状导电层，其包括绝缘表面上第一导电层，第二导电层，及第三导电层组成的叠层；

蚀刻第一导电层，第二导电层和第三导电层以形成第二形状导电层，其包括第一宽度第一导电层，第二宽度第二导电层，及第三宽度第三导电层组成的叠层；

蚀刻第二宽度第二导电层和第三宽度第三导电层以形成第三形状导电层，其包括第四宽度第一导电层，第五宽度第二导电层，及第六宽度第三导电层组成的叠层；以及

对第三形状导电层进行等离子体处理，

其中第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘截面为锥形形状。

10.一种制造布线的方法，该方法包括步骤：

形成第一形状导电层，其包括绝缘表面上第一导电层，第二导电层，及第三导电层组成的叠层；

蚀刻第二导电层和第三导电层以形成第二形状导电层，其包括第一导电层，第一宽度第二导电层，及第二宽度第三导电层组成的叠层；

蚀刻第一导电层以形成第三形状导电层，其包括第三宽度第一导电层，第一宽度第二导电层，及第二宽度第三导电层组成的叠层；

蚀刻第一宽度第二导电层和第二宽度第三导电层以形成第四形状导电层，其包括第四宽度第一导电层，第五宽度第二导电层，及第六宽度第三导电层组成的叠层；以及

对第四形状导电层进行等离子体处理，

其中第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘截面为锥形形状。

11.根据权利要求7至10中任何一项权利要求的制造布线的方法，其中第一导电层至少包括选自W和Mo中的一个。

12.根据权利要求7至10中任何一项权利要求的制造布线的方法，其中第二导电层包括Al。

13.根据权利要求7至10中任何一项权利要求的制造布线的方法，其中第三导电层包括Ti。