[发明专利]含有多个印刷电路板层的电子设备无效

专利信息
申请号: 02108314.2 申请日: 2002-03-28
公开(公告)号: CN1383354A 公开(公告)日: 2002-12-04
发明(设计)人: 松下聪 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/36;H05K7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李德山
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 印刷 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板装置,其特征在于包括:

多个由间隙隔开叠放安装的印刷电路板(11),

其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在所述连接器(14)对面的另外的印刷电路板中形成通孔(15),和导线(16)穿过所述的通孔(15)与所述连接器(14)相连。

2.如权利要求1的印刷电路板装置,具有彼此叠放的上层和下层印刷电路板(11b,11a),其中连接器(14)布置在下层印刷电路板(11a)上,在上层印刷电路板(11b)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15)。

3.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于所述的多个印刷电路板(11a,11b,11c)彼此垂直叠放,连接器(14)布置在最下面的印刷电路板(11a)上,和在多个上层印刷电路板(11b,11c)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15a,15b)。

4.如权利要求1的印刷电路板装置,具有上层印刷电路板(11c),中层印刷电路板(11b)和下层印刷电路板(11a),其中连接器(14b)和通孔(15a)布置在中层印刷电路板(11b)上,在上层印刷电路板(11c)中所述连接器(14b)的对面形成第二通孔(15c),和第二连接器(14a)布置在下层印刷电路板(11a)上,与第二连接器(14a)相连的第二导线(16b)穿过通孔(15a),其在中层印刷电路板(11b)中第二连接器(14a)的对面形成,和在上层印刷电路板(11c)中通孔(15a)的对面形成第三通孔(15b)。

5.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。

6.如权利要求5所述的印刷电路板装置,其特征在于所述的导线(16)是无线模块(13a)的引线。

7.如权利要求1所述的印刷电路板装置,其特征在于蓝牙模块(13a)和无线LAN模块(13a)中至少其中之一安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。

8.一种电子设备,其特征在于包括:

多个经恒定间隙隔开彼此叠放安装在外壳中的印刷电路板(11),

其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在另外的印刷电路板中所述连接器(14)的对面形成通孔(15),和导线(16)穿过所述通孔(15)并与所述连接器(14)相连。

9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上,所述模块(13a)的引线同所述导线(16)一样穿过所述通孔(15)。

10.一种印刷电路板装置,其特征在于:

一个第一印刷电路板(11a);

一个布置在第一印刷电路板(11a)上的连接器(14);

一个由间隙隔开而在第一印刷电路板(11a)的平行面上安装的第二印刷电路板(11b),第二印刷电路板(11b)具有在所述连接器(14)的对面形成的通孔(15),以及

与连接器(14)相连并穿过第二印刷电路板(11b)中的通孔(15)的导线(16)。

11.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11b)彼此垂直安装。

12.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11b)彼此水平安装。

13.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)是下层印刷电路板,第二印刷电路板(11b)是上层印刷电路板。

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