[发明专利]含有多个印刷电路板层的电子设备无效
申请号: | 02108314.2 | 申请日: | 2002-03-28 |
公开(公告)号: | CN1383354A | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 松下聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/36;H05K7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 印刷 电路板 电子设备 | ||
1.一种印刷电路板装置,其特征在于包括:
多个由间隙隔开叠放安装的印刷电路板(11),
其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在所述连接器(14)对面的另外的印刷电路板中形成通孔(15),和导线(16)穿过所述的通孔(15)与所述连接器(14)相连。
2.如权利要求1的印刷电路板装置,具有彼此叠放的上层和下层印刷电路板(11b,11a),其中连接器(14)布置在下层印刷电路板(11a)上,在上层印刷电路板(11b)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15)。
3.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于所述的多个印刷电路板(11a,11b,11c)彼此垂直叠放,连接器(14)布置在最下面的印刷电路板(11a)上,和在多个上层印刷电路板(11b,11c)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15a,15b)。
4.如权利要求1的印刷电路板装置,具有上层印刷电路板(11c),中层印刷电路板(11b)和下层印刷电路板(11a),其中连接器(14b)和通孔(15a)布置在中层印刷电路板(11b)上,在上层印刷电路板(11c)中所述连接器(14b)的对面形成第二通孔(15c),和第二连接器(14a)布置在下层印刷电路板(11a)上,与第二连接器(14a)相连的第二导线(16b)穿过通孔(15a),其在中层印刷电路板(11b)中第二连接器(14a)的对面形成,和在上层印刷电路板(11c)中通孔(15a)的对面形成第三通孔(15b)。
5.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板装置,其特征在于所述的导线(16)是无线模块(13a)的引线。
7.如权利要求1所述的印刷电路板装置,其特征在于蓝牙模块(13a)和无线LAN模块(13a)中至少其中之一安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。
8.一种电子设备,其特征在于包括:
多个经恒定间隙隔开彼此叠放安装在外壳中的印刷电路板(11),
其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在另外的印刷电路板中所述连接器(14)的对面形成通孔(15),和导线(16)穿过所述通孔(15)并与所述连接器(14)相连。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上,所述模块(13a)的引线同所述导线(16)一样穿过所述通孔(15)。
10.一种印刷电路板装置,其特征在于:
一个第一印刷电路板(11a);
一个布置在第一印刷电路板(11a)上的连接器(14);
一个由间隙隔开而在第一印刷电路板(11a)的平行面上安装的第二印刷电路板(11b),第二印刷电路板(11b)具有在所述连接器(14)的对面形成的通孔(15),以及
与连接器(14)相连并穿过第二印刷电路板(11b)中的通孔(15)的导线(16)。
11.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11b)彼此垂直安装。
12.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11b)彼此水平安装。
13.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)是下层印刷电路板,第二印刷电路板(11b)是上层印刷电路板。
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