[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装包括：

插入物；

具有多个导体的布线层；

电连接到该布线层的半导体芯片；

形成在该插入物和半导体芯片之间的遮光层；以及

密封布线层、遮光层和半导体芯片的树脂模。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于该布线层具有相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体，该布线层覆盖插入物的给定区域，以阻挡光线通过该给定区域。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于该遮光层覆盖不被布线层所覆盖的插入物的无布线区域，以阻挡光线通过该无布线区域。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，该布线层和遮光层用相同材料所制成。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于导体之间的间距在大约0.010毫米至0.100毫米之间的范围内。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于遮光层形成在半导体芯片下方以及插入物的至少一个边角处。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于该树脂模包含至少碳黑粉末和金属氧化物粉末中的一种。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

该半导体芯片以面向下的方式安装在插入物上；以及

遮光层形成在与插入物相对的半导体芯片的一个面上。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

半导体芯片以面向上的方式安装在插入物上；以及

在半导体芯片下方的遮光层大于半导体芯片。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于半导体芯片与布线层之间的接头由底层填料所密封。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于该插入物包括连接到布线层的导体的外部连接端，该外部连接端沿着插入物的边缘分布和/或分布在插入物的边缘与半导体芯片之间的中间位置处。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于至少一个布线层的导体在半导体芯片的附近具有至少两个接头，这些接头能够把导体连接到该半导体芯片。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于布线层的至少一个导体具有在半导体芯片的附近分叉为至少两个部分的一端。