[发明专利]摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法及装置无效
| 申请号： | 02111930.9 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1385277A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张云电 | 申请（专利权）人： | 杭州电子工业学院 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310037 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摩擦 工作 表面 数控 激光 成型 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法，其特征在于摩擦副零件作旋转运动，使用脉冲激光束，使其沿着作旋转运动的摩擦副零件相对移动，经过聚焦的脉冲激光束在摩擦副零件工作表面加工出微坑。
2.根据权利要求1所述的一种摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法，其特征在于所说的摩擦副零件为气缸、曲轴、刹车盘、制动鼓、凸轮、齿轮、连杆、轴。
3.一种摩擦副工作表面微坑数控激光成型装置，其特征在于电动机1通过小齿轮2、大齿轮3、滚珠丝杠4带动激光主轴5进行直线运动；电动机13通过小齿轮15，大齿轮14带动传动轴17旋转，小齿轮12、大齿轮11将传动轴17的转动传递到传动轴10，带动工作台9的转动；夹具8安装在工作台9上，气缸7安装在夹具8中；数控系统控制电动机1、电动机13的转速，控制激光主轴5和工作台9的运动速度。
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