[发明专利]一种氰化镀银光亮剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种氰化镀银光亮剂。

背景技术

随着人们生活水平日益提高和电子信息产业突飞猛进的发展，人们对光亮镀银的需求也与日俱增，因此电镀银在电子行业和装饰性行业有着广泛的应用。目前电镀银实际应用的体系可分为氰化镀银和无氰镀银两大类。随着人们环保意识的不断提高，无氰镀银应当是未来的发展方向。但是同氰化镀银相比，无氰镀银操作工艺较复杂，成本较高，尤其是无氰镀银体系中的镀液及其光亮剂的稳定性一直未能得到很好的解决，难以长时间连续操作，所以目前镀银仍以氰化体系占主导地位。传统的亮银制备方法是在基本镀液中镀上一层厚银，然后再用机械打磨抛光或化学方法抛光；这不仅浪费人力物力，还在抛光过程中浪费大量白银，而光亮镀银则可一次性地镀出镜面光泽的亮银。光亮镀银的效果取决于光亮剂的选择，因此，氰化体系光亮剂的研究具有很直接的现实意义。目前商品化的氰化镀银光亮剂绝大部分含硫，在电沉积过程中容易分解，生成的小分子硫化物会夹杂在镀层中，易使镀层变色，而且电镀时的工作电流密度范围较窄、操作温度较低(5-20℃)而不适应气温较高地区使用。

发明内容

本发明就是针对上述问题提供一种氰化镀银光亮剂，这种光亮剂用于氰化镀银可使电镀时的工作电流密度、操作温度范围较宽，所得镀层不易变色。

本发明提供的技术方案是：一种氰化镀银光亮剂，其基本组成为：200-400克/升酒石酸锑钾，50-200克/升酒石酸钾钠，其中溶剂为水或蒸馏水。

上述光亮剂的制备方法，将200-400克酒石酸锑钾和50-200克酒石酸钾钠溶于水或蒸馏水中，以水或蒸馏水稀释至一升，搅拌均匀即得所需光亮剂。

本发明采用上述不含硫的光亮剂，克服了含硫光亮剂易使镀层变色的缺点，且在氰化镀银电沉积过程中可起导电、提高阴极电流密度上限作用，使得工作电流密度范围较宽而易于控制。另外本发明用于氰化镀银，电镀时的操作温度范围较宽(5-40℃)而方便于不同地区使用。

具体实施方式

实施例一：光亮剂的基本组成为酒石酸锑钾200克/升水溶液、酒石酸钾钠100克/升水溶液。

实施例二：光亮剂的基本组成为酒石酸锑钾400克/升水溶液、酒石酸钾钠50克/升水溶液。

实施例三：光亮剂的基本组成为酒石酸锑钾200克/升水溶液、酒石酸钾钠200克/升水溶液。

实施例四：光亮剂的基本组成为酒石酸锑钾300克/升水溶液、酒石酸钾钠150克/升水溶液。

实施例一～四的光亮剂的制备方法：将对应含量的酒石酸锑钾和酒石酸钾钠溶于水或蒸馏水中，以水或蒸馏水稀释至一升，搅拌均匀即得所需光亮剂。

将本发明提供的光亮剂加入氰化镀银镀液中按常规方法进行电镀，即可得到色泽均匀且不易变色、硬度较高、耐磨性较好、与基体结合力强的光亮镀银层。且该光亮剂同一般的氰化镀银光亮剂相比在操作工艺上具有工作温度高、电流密度范围较宽、深镀能力好等优点。

本发明推荐使用的最佳电镀工艺条件为：

硝酸银(AgNO₃)         35～45g/L

氰化钾(KCN)            110～140g/L

碳酸钾(K₂CO₃)        8～10g/L

酒石酸钾钠             18～20g/L

光亮剂                 10～12mL/L

温度                   15～35℃

D_k(阴极电流密度)      0.5～3.0A/dm²

S_阳∶S_阴             ＞2∶1

搅拌                   阴极移动或空气搅拌

阳极：                 99.99％纯银板或不锈钢板