[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，尤其是有关例如在陶瓷胚体的端面上形成端子电极的陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

陶瓷电子部件具有在由导体和陶瓷绝缘体组成的陶瓷胚体上形成导体和导通的端子电机的结构。端子电极通过在陶瓷胚体的端面上烧结的外部电极，和在外部电极上形成的镀被膜形成。作为镀被膜是，例如为了得到在锡焊时的防焊锡性，形成镀Ni被膜。并且，为了使具有良好的焊锡性，形成镀Sn或Sn/Pb等的被膜。象这样的镀被膜，用电镀液在陶瓷胚体上进行电镀，用所谓湿式电镀法形成。

在陶瓷电子部件中，在陶瓷胚体本身存在微孔，同时，通过烧结形成的外部电极上也存在微孔。并且，当在陶瓷胚体上形成内部电极的情况下，内部电极和陶瓷绝缘体的界面上也存在微孔。因此，当把烧结的外部电极的陶瓷胚体浸在电镀液中时，电镀液侵入陶瓷胚体及外部电极的空隙中，形成残留。

电镀液主要是由Ni1、Sn或Sn/Pb等的各种金属盐组成。一旦在陶瓷胚体中残留，则其本身作为异质介质作用的结果，电子部件的特性，例如静电容量和介质损耗等产生偏差。而且，在水分存在的情况下，作为离子进行转移，这是绝缘电阻值下降等的原因。

为了防止象这样电镀液的侵入，其方法例如在烧结外部电极的陶瓷胚体上浸入硅或酚等的热固化树脂后，使树脂固化，利用研磨表面多余的树脂，或利用溶剂等洗净多余的树脂。利用这样的方法，用树脂封住陶瓷元件胚体和外部电极的空隙，通过湿式电镀在外部电极表面上形成电镀被膜。

从而，用象这样的方法，必须使树脂热固化，通过热固化使粘附在外部电极上的多余树脂用研磨和洗净等方法除去。这样，用使在陶瓷胚体上浸入树脂的方法，存在制造工序复杂，生产率低成本高这样的问题。

再有，如果在完成的陶瓷电子部件上残存合成树脂，那么，在印刷电路板上安装部件时，或安装后在高温和高湿环境下使用的情况下，在空隙中残存的树脂日趋溶解或质变，恐怕有损于电子部件的可靠性。

发明内容

鉴于上述原因，本发明的目的在于提供一种在陶瓷胚体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件和可简单地制造象这样陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。

本发明的陶瓷电子部件制造方法，包括陶瓷胚体，和在所述陶瓷胚体的端面上形成的外部电极，和在所述外部电极上形成的电镀被膜，其特征是，包括以下工序：利用防水处理剂在所述陶瓷胚体上形成所述外部电极上实施防水处理，形成防止电镀液侵入的被膜，及在所述外部电极上实施电镀处理；所述防水处理剂包括：使与外部电极吸附性良好的官能团，和具有疏水性的官能团。

更好是，使吸附性良好的官能团是至少从羟基、氨基、氢硫基中选择一种组成的官能团，具有疏水性的官能团是至少从烷基、乙烯基、苯基、全氟基中选择一种组成的官能团团。

更好是，防水处理剂在用Ra-(CH₂)-Si-(O-Rb)₃表示的式子中，Ra是具有疏水性的官能团，通过水解相当于Rb的官能团的至少至少一种置换成羟基。

在象这样的陶瓷电子部件的制造方法中，在进行陶瓷胚体上的防水处理时，置换成羟基的基最好使用相对水解前的基含有2～80％的防水处理剂。

而且，作为陶瓷胚体可使用具有多孔表面的陶瓷胚体。

在形成防止电镀液侵入的被膜工序后，也可包括利用加热产生的缩聚使外部电极和防水处理剂共价键合的工序。

还有，作为陶瓷胚体可用陶瓷和内部电极组成的陶瓷胚体。

另外，外部电极可通过例如涂敷电极浆料烧结形成。

并且，本发明是可用上述任一记载的陶瓷电子部件的制造方法制造的陶瓷电子部件。

根据本发明的制造方法，利用使防水处理剂中包括的吸附性良好的官能团，使防水处理剂吸附在外部电极上。利用在防水处理剂中包括的疏水性的官能团，防止电镀液浸入陶瓷胚体中。

尤其是，利用在防水处理剂中包含的羟基、氨基、氢硫基起到吸附官能团作用，防水剂被吸附在陶瓷胚体端面上形成的外部电极上。在外部电极上吸附的防水处理剂上，由于作为具有疏水性的官能团包括烷基、乙烯基、苯基、全氟基等，所以可防止电镀液侵入陶瓷胚体。

并且，在用Ra-(CH₂)-Si-(O-Rb)₃表示的防水处理剂中，通过把相当于Rb的官能团置换成对于电极具有吸附性的羟基，可提高对防水处理剂的外部电极的吸附力。