[发明专利]焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置

权利要求书

1.一种焊锡接合方法，包括在基板一面上进行回流焊接的步骤，以及使喷流焊锡接触基板另一面进行流动焊接的步骤；其特征在于，使得上述两步骤形成的焊锡接合部的合金成份或熔点不同。

2.根据权利要求1中所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述回流焊锡材料以Sn-Pb共晶为基体，进行成份配合，使其熔点为175～185℃，同时，上述流动焊锡材料不含Pb。

3.根据权利要求2中所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述流动焊锡材料是Sn-Ag-Cu。

4.根据权利要求1中所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述回流焊锡材料不含Pb，上述流动焊锡材料以Sn-Pb共晶为基体，进行成份配合，使其熔点为175～185℃。

5.根据权利要求4中所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述回流焊锡材料是Sn-Ag-Cu。

6.一种焊锡接合方法，使用铅游离材料，包括在基板一面上进行回流焊接的步骤，以及使喷流焊锡接触基板另一面进行流动焊接的步骤；其特征在于，在上述进行流动焊接的步骤中，使得回流焊接部的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度。

7.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，在流动焊接面侧设置具有隔热效果的材料。

8.根据权利要求7中所述的焊锡接合方法，其特征在于，在流动焊接面侧的焊接对象区域以外设置具有隔热效果的材料。

9.根据权利要求7中所述的焊锡接合方法，其特征在于，相对回流焊接面侧的焊接对象区域，在流动焊接面侧设置具有隔热效果的材料。

10.根据权利要求7中所述的焊锡接合方法，其特征在于，在流动焊接面侧的焊接对象区域以外设置盖板，使得焊锡不接触。

11.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，相对回流焊接面侧的焊接对象区域，设置散热部件。

12.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，通过将流动焊接分成若干回进行，不会连续进行热传递。

13.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，紧接流动焊接后，从回流焊接面侧进行冷却。

14.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，紧接流动焊接后，从流动焊接面侧进行冷却。

15.根据权利要求6中所述的焊锡接合方法，其特征在于，在流动焊接面侧的焊接对象区域以外设置不使喷流焊锡接触的结构。

16.根据权利要求15中所述的焊锡接合方法，其特征在于，将基板分为流动焊接对象区域及回流焊接对象区域配置。

17.一种焊锡接合方法，使用铅游离材料，包括在基板一面上进行回流焊接的步骤，以及使喷流焊锡接触基板另一面进行流动焊接的步骤；其特征在于，在上述进行流动焊接的步骤中，使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。

18.根据权利要求17中所述的焊锡接合方法，其特征在于，相对回流焊接面侧的焊接对象区域，设置加热手段。

19.根据权利要求1-18中任一个所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述焊锡部的合金由零件侧端子材料、焊锡材料及基板侧端子材料构成。

20.一种电子另件电路板，其特征在于，使用上述权利要求1-19中任一个所述的焊锡接合方法制作。

21.一种电子装置，其特征在于，使用上述权利要求1-19中任一个所述的焊锡接合方法制作。