[发明专利]热固性树脂组合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂等热固性树脂组合物及其制造方法。

背景技术

作为热固性树脂之一的环氧树脂，由于其具有优良的成型性，粘结性以及可靠的绝缘性而被广泛应用于电子材料领域及涂料领域。其中，就电子材料领域而言，涉及以下多个领域，即，印刷电路板用的叠层或保护涂料以及半导体电路用的封装用材料或芯片粘结材料及下部填充材料等。近年来，随着个人计算机或移动电话等信息终端电子设备的普及，装于其中的各种电子零部件的小型化、高性能化取得了显著的进展。因此，以印刷电路板或组装于印刷电路板上的集成电路块为代表的组装零部件必须具有高的可靠性以耐受超过这种程度的既薄又小而且高密度的组装。

在这样的情况下，这些电子零部件所使用的环氧树脂也要求更高的耐热性及粘结性。

过去，作为提高环氧树脂耐热性的方法，通常是使用以线性酚醛树脂型为代表的具有多官能团的环氧树脂或固化剂。然而，由于这些固化物交联密度高，其缺点是硬而脆。这样硬而脆的树脂在吸潮后的倾向是使耐热性和同金属的粘结性降低。

另一方面，作为提高环氧树脂粘结性的措施，通常的办法是降低树脂固化物的交联密度，提高其延伸率。但是，交联密度一降低，其玻璃化温度(以下，称为Tg)也降低。因此，产生使高温下的机械性能降低之类的问题，另外，也耽心对印刷线路板的可靠性带来坏的影响。这种倾向，由于电子零部件薄，高密度配置而且在软钎焊接连接软溶次数增加的情况下问题非常严重。

再有，还进一步考虑了以不含铅的软钎焊为代表的、保护现在的地球环境的新材料的开发等。因此，可以设想，电子材料面临高温环境的情况将增多。

对于用于这种情况的环氧树脂，要求具有高的耐热性和高的韧性两方面的性能。为了满足这些性能，重要的是在于发现具有高的Tg而且在高温区具有某种程度的低弹性。

在不降低耐热性的条件下提高粘结性的典型方法中，有使用热塑性树脂等改性的方法。例如，可以列举在硬而脆的高度交联的耐热环氧树脂中，加入韧性高的耐热性的热塑性树脂进行改性的方法。但是，如以超级工程塑料为代表的那样，耐热性优良的热塑性树脂软化点高，熔融粘度也非常高。因此，即使能将环氧树脂很好的改性，所得到的改性环氧树脂的熔融粘度也很高。因此，存在的问题是，同通常通过加热、加压而成形的现有的环氧树脂相比较，成形性显著地降低。另外，由于热塑性树脂通常其极性低，同金属的粘结性低，其结果，改性环氧树脂的粘结性也降低的情况居多。另外，也存在于室温附近的弹性率降低的倾向，其操作性及刚性也易于降低。

最近，作为环氧树脂的改性方法之一，有如日本特开平8-100107号公报，特开平10-298405号公报及特开平11-92623号公报所公开的同无机化合物的混合物。但是，这些方法中的无论哪一种都是用溶胶-凝胶等将高弹性率的硬的凝胶化物混合在热固性树脂中的物质，表现出高耐热性的物质在高温区的韧性都极低。

如上所述，热固性树脂，尤其是无损环氧树脂优良的耐热性及成形性而又具有优良的高温韧性的环氧树脂组合物至今仍是人们所期盼的。

发明内容

本发明的目的就在于提供上述的热固性树脂组合物及其制造方法。

本发明的一个具体例子是一种热固性树脂组合物，其固化物于25℃时的贮藏弹性率为1.0GPa以上，于200℃时的贮藏弹性率为100MPa以下。

再有，本发明的一个具体例子是一种热固性树脂组合物，其以环氧树脂及固化剂作为必要成分，固化物于200℃时的贮藏弹性率为100MPa以下。

另外，固化物的玻璃化温度最好在170℃以上。

另外，树脂组合物最好是在分子内具有用式R₂SiO_2/2(式中，R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元的有机硅聚合物。另外，相对于环氧树脂100质量分，最好含有有机硅聚合物2质量分以上。

本发明的一个具体例子是一种热固性树脂组合物，它是将(a)、环氧树脂，(b)、固化剂及(c)、在分子内含有用式R₂SiO_2/2(式中，R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元的有机硅聚合物作为必要成分的。

另外，(b)的固化剂最好是苯酚。

另外，(c)的有机硅聚合物最好是在分子内含有用R₂SiO_2/2(式中，R是相同或不同的有机基)表示的双官能性硅氧烷单元以及也可以是含有用式RSiO_3/2(式中，R是相同式不同的有机基)表示的三官能性硅氧烷单元。