[发明专利]集成电路插座及用于该插座的吸附片

说明书

技术领域：

本发明涉及了一种表面安装类型集成电路插座，它用来将一个PGA(针栅阵列)类型的IC(集成电路)块连接到一个电路板上，该PGA(针栅阵列)类型的IC(集成电路)块上有一些以矩阵形式布置的针式接头，本发明还涉及了使用在该集成电路插座上的一种吸附片。

背景技术：

通常，在含有这种类型集成电路插座的表面安装类型连接器上，一个吸附片先被粘贴到连接器的顶面，之后连接器被焊接到电路板上，该吸附片的吸附面由一个诸如芯片固定件等表面安装装置的吸附喷嘴吸附住，使得连接器被自动放置于电路板的表面。

举例来说，如图7(参看日本实用新型申请Kokai No.H6-31079)中所示的连接器和图8(参看日本已授权实用新型编号3006449)中所示的连接器从前已被用作装备有吸附片的表面安装类型连接器。

这些连接器中，如图7中所示的表面安装类型连接器101包括一个长方形绝缘壳110和多个超小型电子管(SMT)终端120，该长方形绝缘壳110有一个位于该壳中部区域的容纳凹槽111，凹槽与一个连接器(图中未示出)配套，这些超小型电子管终端120沿着壳110的长度方向以给定间距连接在壳110上，并通过焊接方式连接到电路板(图中未示出)上。此外，一个吸附片130被粘贴到壳110的顶面上，该吸附片130具有热阻，用来作为一个芯片固定件的吸附喷嘴的吸附表面。该吸附片130的区域与界定壳110四边的区域一致，并被粘贴到壳110的顶面上，使得吸附片130四边的外边与壳110四边的外边一致。

此外，如图8中所示的表面安装类型连接器201包括一个长方形绝缘壳210，该长方形绝缘壳210上有两行沿着长度方向形成的接头容纳通道211和一些接头220，这些接头220容纳在接头容纳通道211中并通过焊接方式连接到电路板(图中未示出)上。此外，与一个真空吸嘴接合的吸附片230被粘贴到壳210的顶面上。

在如图7和8中所示的表面安装类型连接器101和201两种情况下，壳110或210的顶面平坦；从而，吸附片130或230的平坦性也得到维持，使得当使用一个诸如芯片固定件等表面安装设备来完成吸附工作时绝对不会产生问题。

然而，在这些表面安装类型连接器101和201应用到集成电路插座的情况下，有这样的情况发生，即比壳110、210的顶面更加向上凸出的当作集成电路支座绝缘子使用的这些凸出部分将形成在这些顶面上。这些情况下，在被粘贴到壳110、210的顶面上的吸附片130、230的吸附表面将有皱褶产生，或者在吸附片130、230和壳110、210的顶面之间将有间隙产生。如果在吸附片130、230的吸附表面有皱褶产生，吸附工作就不能可靠地完成；此外，如果有间隙产生，尘埃将能够很容易地进入容纳凹槽111和壳110、210上的接头容纳通道211中。

所以，本发明在设计时考虑了上述问题；本发明的目的是提供：(1)一种表面安装类型集成电路插座，它被设计为在一个凸出部分形成在连接器的顶面的情况下，即使一个吸附片被粘贴到连接器上，也不会因为该凸出部分，使得在该片上产生皱褶，或在连接器顶面和该片之间产生间隙，及(2)使用在该集成电路插座上的一种吸附片。

发明内容：

为解决这些问题，本申请中权利要求1主张的集成电路插座的特征在于，在一个表面安装类型集成电路插座上，有一些针式接头插孔以矩阵形式设置在该插座的顶面上，它们用来容纳许多形成于一个集成电路块上的接头，该顶面的中部区域设有比设有针式接头插孔的顶面更加向上凸出的凸出部分，一个吸附片被粘贴到该顶面上，该吸附片上有一些切口，这些切口形成于与顶面上的凸出部分的外边相对应的位置，允许这些凸出部分向外凸出。

此外，本申请中权利要求2主张的集成电路插座的特征在于，在权利要求1所述发明中，这些针式接头插孔以矩阵形式设置在一个滑块的顶面，该滑块可在一个底壳的顶面滑动，该底壳容纳一些与针式接头接触的接头，而这些凸出部分设置在滑块顶面的中部区域。

此外，本申请中权利要求3主张的集成电路插座的特征在于，在权利要求1或权利要求2所述发明中所述凸出部分设在一个形成于顶面的中部区域的长方形开口的周边上，而吸附片上的这些切口位于与这些凸出部分的四个拐角部分的外边对应的位置。