[发明专利]高频电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种高频电路基板，包括：

第一高频电路基板，包括按至少第一电介质层，第一导电层，第二电介质层，第二导电层的顺序层叠的构造，在上述第一导电层中形成第一槽，在上述第二导电层中形成供电线路，和

第二高频电路基板，包括按至少第三电介质层，第三导电层，第四电介质层，第四导电层的顺序层叠的构造，在上述第三导电层中形成第二槽，在上述第四导电层中形成供电线路，

其特征在于，

将上述第一高频电路基板和第二高频电路基板配置成使上述第一电介质层和上述第三电介质层相互面对，并配置成使上述第一槽和上述第二槽电磁场相耦合。

2.如权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于：

上述第一槽和上述第二槽配置成保持方向一致的位置关系。

3.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于：

在上述第一高频电路基板中，在上述第一电介质层的表面侧设置第一接地，在上述第一接地中具有在与第一槽对应的部分形成开口的构造，

在上述第二高频电路基板中，在上述第三电介质层的表面侧设置第二接地层，在上述第二接地中具有在与第二槽对应的部分形成开口的构造，

将上述第一接地和上述第二接地连接来配置。

4.如权利要求3所述的高频电路基板，其特征在于：

上述第一接地与上述第一导电层利用通孔连接，上述第二接地与上述第三导电层利用通孔连接。

5.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于：

所述高频电路基板设置第三高频电路基板以取代上述第一高频电路基板、和/或第二高频电路基板，该第三高频电路基板包含按照第五电介质层，第五导电层，第六电介质层，第六导电层，第七电介质层，接地层的顺序层叠的构造，在上述第五导电层中形成第三槽，在上述第六导电层中形成第四槽和供电线路，对上述第三槽、上述第四槽以及在与上述第三高频电路基板面对面设置的高频电路基板中所设置的槽，将各槽配置成使其电磁场耦合。

6.如权利要求1或2所述的高频电路基板，其特征在于：

所述高频电路基板设置第三高频电路基板以取代上述第一高频电路基板、和/或第二高频电路基板，该第三高频电路基板包含按照第五电介质层，第五导电层，第六电介质层，第六导电层，第七电介质层，第七导电层的顺序层叠的构造，通过上述第六导电层和上述第七导电层以及至少与上述第六导电层和上述第七导电层连接的通孔形成波导管，在上述第五导电层中形成第三槽，在上述第六导电层中形成第四槽，对上述第三槽、上述第四槽以及在与上述第三高频电路基板面对面设置的高频电路基板中所设置的槽，将各槽配置成使其电磁场耦合。

7.如权利要求5或6所述的高频电路基板，其特征在于：

在与上述第三高频电路基板面对面地设置的高频电路基板中设置的槽与上述第三槽被配置成保持方向一致的位置关系，并且上述第三槽和上述第四槽被配置成保持相面对地配合的位置关系。

8.如权利要求1至7任一项所述的高频电路基板，其特征在于：在上述第一电介质层、上述第三电介质层、上述第五电介质层的任一个或者全体中形成凹部。

9.如权利要求1至7任一项所述的高频电路基板，其特征在于：在上述第一电介质层、上述第三电介质层、上述第五电介质层的任一个或者全体中形成凹部，在该凹部的底面中露出上述槽。

10.如权利要求8或9所述的高频电路基板，其特征在于：上述凹部中插入形成有贯通孔的导电板。

11.如权利要求10所述的高频电路基板，其特征在于：在上述导电板中形成的贯通孔的开口尺寸在导电板内部中至少有二段不同，具有台阶的构造。

12.如权利要求11所述的高频电路基板，其特征在于：在上述台阶构造中插入有电介质板。

13.如权利要求10至12任一项所述的高频电路基板，其特征在于：上述面对面设置的高频电路基板通过上述贯通孔形成电磁场的耦合。

14.如权利要求1至13任一项所述的高频电路基板，其特征在于：上述第一高频电路基板、上述第二高频电路基板、上述第三高频电路基板中任一个是具有天线的基板。