[发明专利]具有空腔结构的树脂模制的封装

权利要求书

1.一种封装，包括：

衬底，它具有脊状周边部分和由所述脊状周边部分限定的中心部分，并且所述中心部分的上表面低于所述脊状周边部分的顶部；

安装在所述中心部分所述上表面上的半导体芯片；

与所述半导体芯片电连接的多个引线，并且所述多个引线从所述中心部分穿过所述衬底到外部；和

限定了容纳所述半导体芯片的空腔空间的盖，并且所述盖具有与所述脊状周边部分的衬底键合面键合的盖键合面，所述盖键合面和所述衬底键合面比所述中心部分的所述上表面高。

2.如权利要求1所述的封装，其特征在于所述盖键合面和所述衬底键合面彼此接合。

3.如权利要求2所述的封装，其特征在于所述盖键合面和所述衬底键合面的每一个包括至少一非水平面。

4.如权利要求3所述的封装，其特征在于所述盖键合面以及所述衬底键合面的每一个包括环状地延伸的向内倾斜的平面。

5.如权利要求3所述的封装，其特征在于所述盖键合面以及所述衬底键合面的每一个包括斜面表面与环状地延伸的水平和平坦表面的组合。

6.如权利要求3所述的封装，其特征在于所述盖键合面以及所述衬底键合面的每一个包括环状地延伸的向外倾斜的平面表面。

7.如权利要求3所述的封装，其特征在于所述盖键合面和所述衬底键合面中的第一个包括至少一环状地延伸的凸状嵌入部分，而其中的第二个包括环状地延伸并与所述凸状嵌入部分吻合的凹腔部分。

8.如权利要求7所述的封装，其特征在于所述凸状嵌入部分包括环状地延伸的圆形的脊，而所述空腔包括环状地延伸并与所述圆形的脊接合的圆形的槽。

9.如权利要求8所述的封装，其特征在于所述盖键合面包括圆形的脊，所述衬底键合面包括所述圆形的槽。

10.如权利要求8所述的封装，其特征在于所述盖键合面包括所述圆形的槽，所述衬底键合面包括所述圆形的脊。

11.如权利要求7所述的封装，其特征在于所述凸状嵌入部分包括环状地延伸的锥形的脊，而所述空腔包括环状地延伸并与所述锥形的脊接合的圆形的槽。

12.如权利要求11所述的封装，其特征在于所述盖键合面包括所述锥形的脊，所述衬底键合面包括所述锥形的槽。

13.如权利要求11所述的封装，其特征在于所述盖键合面包括锥形的槽，而所述衬底键合面包括所述锥形的脊。

14.如权利要求11所述的封装，其特征在于所述锥形的脊包括V形脊，而所述锥形的槽包括V形的槽。

15.如权利要求11所述的封装，其特征在于所述锥形的脊包括梯形脊，而所述锥形的槽包括梯形的槽。

16.如权利要求1所述的封装，其特征在于所述多条引线从所述中央部分的所述上表面斜伸向所述衬底的底部周边。

17.如权利要求1所述的封装，其特征在于所述盖包含平坦的体和具有所述盖键合面的周边部分。

18.一种封装，包括：

衬底，它具有周边部分和由所述周边部分限定的中空部分，并且所述中空部分的上表面低于所述周边部分的顶部；

安装在所述中空部分的所述上表面上的半导体芯片；

与所述半导体芯片电连接的多个引线，并且所述多个引线从所述中空部分穿过所述衬底并从所述中空部分的所述上表面斜伸至所述衬底的底部周边；以及

限定了容纳所述半导体芯片的空腔空间的盖，并且所述盖包含平坦的体和周边部分，所述周边部分具有与所述衬底键合面键合的盖键合面，所述盖键合面和所述衬底键合面比所述中空部分的所述上表面高，所述盖键合面和所述衬底键合面彼此接合，并且所述盖键合面和所述衬底键合面包括至少一个非水平的面。

19.如权利要求18所述的封装，其特征在于所述盖键合面和所述衬底键合面每一个包括环状地延伸的向内倾斜的平面表面。

20.如权利要求18所述的封装，其特征在于所述盖键合面以及所述衬底键合面的每一个包括斜面表面与环状地延伸的水平和平坦表面的组合。