[发明专利]不可逆电路元件,通信装置,以及制造不可逆电路元件的方法有效
申请号: | 02119286.3 | 申请日: | 2002-04-10 |
公开(公告)号: | CN1380719A | 公开(公告)日: | 2002-11-20 |
发明(设计)人: | 长谷川隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可逆 电路 元件 通信 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种不可逆电路元件,包括:
金属化元件;
和所述金属化元件组合的树脂元件;
铁氧体;
永磁体,其对所述铁氧体施加直流磁通;以及
中心电极装置,其包括多个被设置在所述铁氧体上的中心电极;其中:
所述树脂元件容纳所述中心电极装置;
所述树脂元件具有利用焊料和所述中心电极相连的连接电极;
所述金属化元件容纳所述永磁体和所述中心电极装置;以及
所述连接电极和树脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。
2.一种不可逆电路元件,包括:
金属化元件;
和所述金属化元件组合的树脂元件;
铁氧体;
永磁体,其对所述铁氧体施加直流磁通;以及
中心电极装置,其包括多个被设置在所述铁氧体上的中心电极;其中:
所述树脂元件容纳所述中心电极装置;
所述树脂元件具有利用焊料和所述中心电极相连的连接电极;
所述金属化元件容纳所述永磁体和所述中心电极装置;以及
所述连接电极和树脂元件的光反射率小于焊料的光反射率。
3.如权利要求1或2所述的不可逆电路元件,其中树脂元件的颜色不是黑色的。
4.如权利要求1所述的不可逆电路元件,其中树脂元件的颜色是白色的。
5.如权利要求1或2所述的不可逆电路元件,其中所述树脂元件包括无着色剂树脂。
6.如权利要求1或2所述的不可逆电路元件,树脂元件由从液晶聚合物、聚苯硫和聚(醚-醚-酮)(poly(ether-ether-ketone))构成的组中选择的材料制成。
7.如权利要求1或2所述的不可逆电路元件,其中所述连接电极被涂镀银。
8.如权利要求2所述的不可逆电路元件,还包括利用焊料和中心电极相连的匹配电容器,所述匹配电容器具有电容器电极,其中电容器电极的表面材料和连接电极的表面材料相同。
9.一种通信装置,包括如权利要求1或2所述的不可逆电路元件。
10.一种用于制造不可逆电路元件的方法,包括以下步骤:
在树脂元件中的连接电极上的每个预定位置涂敷预定量的焊膏;
利用图像分析仪确定被涂敷于每个连接电极的焊膏的数量;以及
在树脂元件中的预定位置配置包括中心电极的中心电极装置,以及利用焊膏连接中心电极和连接电极,
其中焊膏的光反射率或者大于或者小于连接电极和树脂元件的的光反射率。
11.一种用于制造不可逆电路元件的方法,包括以下步骤:
在树脂元件中的连接电极上的每个预定位置涂敷预定量的焊膏;
利用图像分析仪确定被涂敷于每个连接电极的焊膏的数量;
在树脂元件中的预定位置配置包括电极的电功能元件;
在所述电功能元件的电极上的每个预定位置涂敷预定数量的焊膏;
利用图像分析仪确定被涂敷于所述功能元件的每个电极上的焊膏的数量;以及
在树脂元件中的预定位置上配置包括中心电极的中心电极装置,并利用焊膏连接中心电极和连接电极,
其中焊膏的光反射率或者大于或者小于连接电极和树脂元件的的光反射率。
12.如权利要求10和11所述的用于制造不可逆电路元件的方法,其中所述图像分析仪二进制化由焊膏、连接电极和树脂元件反射的图像,从而按照所述二进制化图像确定涂敷的焊膏的数量。
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