[发明专利]镀锡用组合物及镀锡方法

权利要求书

1.一种用于在基板上沉积锡或锡合金的电解质组合物，包括一种或一种以上的锡化合物、一种或一种以上的酸性电解质，及一种或一种以上的羧基烷基化的聚烯亚胺化合物。

2.如权利要求1的电解质组合物，其中该锡化合物选自锡卤化物、锡硫酸盐类、锡烷磺酸盐、锡芳基磺酸盐或锡烷醇磺酸盐。

3.如权利要求1至2项中任一项的电解质组合物，其中该酸性电解质选自烷磺酸、芳基磺酸、硫酸、氨基磺酸、氢氯酸、氢溴酸及氢氟酸。

4.如权利要求1至3项中任一项的电解质组合物，其中该羧基烷基化的聚烯亚胺化合物为羧基烷基化的聚乙烯亚胺。

5.如权利要求1至4项中任一项的电解质组合物，还包括一种或一种以上的合金化金属。

6.一种在基板上沉积锡或锡合金的方法，包括以下步骤：使该基板与权利要求1至5项中任一项的电解质组合物接触，对该电解质组合物施加足够的电流密度使锡或锡合金沉积在基板上。

7.一种具有根据权利要求6的方法在上面沉积了锡或锡合金的基板。

8.如权利要求6的方法，其中在沉积锡或锡合金之前先沉积一层镍或镍合金。

9.一种光泽锡或光泽无铅的锡合金，其在52℃及98％的相对湿度保存4个月之后不会产生晶须。

10.一种高速电镀锡或锡合金的方法，包括以下步骤：a)使用高速电镀设备，其含有电镀槽、与该电镀槽相接的溢流储槽、由该储槽将溶液送回该电镀槽的装置、将欲电镀基板从电镀槽一端入口处引导至电镀槽第二端出口的装置；b)引入含有一种或一种以上的锡化合物的碱性溶液、一种或一种以上的酸性电解质、及一种或一种以上的羧基烷基化的聚烯亚胺化合物为主要成分的溶液；和c)在高速电镀的足够电流密度及足够温度下，于基板通过该电镀槽内的电镀溶液时，使基板连续电镀锡或锡合金。