[发明专利]热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板

说明书

发明所属的技术领域

本发明涉及在多层印刷线路板制造中作为层间树脂绝缘材料和焊料抗蚀剂材料使用的热固性环氧树脂组合物和将其在支持体上成膜得到的成型体，以及采用它们制备的多层印刷线路板。特别涉及，在组合多层印刷线路板中，可同时满足耐热性、电绝缘特性和与导体层的粘接强度的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制备的与导体电路的高密度化对应的组合多层印刷线路板。

现有技术

目前，作为电子设备用的多层印刷线路板，采用在形成电路的内层电路板上，叠合给定层数的在玻璃布等基材上浸渍环氧树脂和双氰胺并干燥得到的预成型料，进而根据需要在其一侧或两侧层压铜箔等金属箔，在高温(180℃左右)进行数小时的真空压制制成的铜箔叠层板。

的确，上述采用浸渍环氧树脂和双氰胺组成的热固性组合物得到的预成型料的铜箔叠层板具有耐热性、耐湿性、耐裂性、加工性等印刷线路板所必须的特性

但是，在近年来的多层印刷线路板中，要求产品的高密度安装和高集成化、导体电路的高密度化、轻薄短小化等，在铜箔叠层板中，满足上述要求实际上是困难的。

相反，最近，将导体电路层和层间绝缘层交替堆积的组合方式的多层印刷线路板受到人们的关注。

这种组合多层印刷线路板，作为层间绝缘层，代替预成型料采用了在环氧树脂中混合固化剂或填料等形成的树脂组合物，作为层间绝缘层的形成方法，可举出丝网印刷法、辊涂法、采用树脂膜的层压法等。

最近，还采用了使用在铜箔上预先涂覆树脂组合物形成半固化状态(B等级化)的带树脂的铜箔进行组合的多层印刷线路板的制造方法。

但是，这种组合多层印刷线路板在制造工序上不可能在高温(180℃左右)下进行真空压制，采用由环氧树脂和双氰胺形成的热固性组合物，反应迟缓，无法使用。

对此，有人提出在环氧树脂中采用由双氰胺和咪唑化合物构成的低温快速固化性固化剂系的组合物。

但是，采用上述固化剂系，咪唑化合物会将双氰胺分解，与环氧树脂激烈反应。因此，通过对树脂绝缘层表面进行粗化处理形成的层间绝缘树脂的表面粗化性不稳定，与导体层的剥离强度不稳定，难以保证，在耐热性试验中，存在发生剥落等问题。而且，上述在低温下固化速度快的固化剂系组合物，保存稳定性差。因此，在带膜或树脂的铜箔等的使用状态下使用的树脂组合物，一液下保存稳定性也是必须的，在这方面存在问题。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中存在的问题，其主要目的是提供，在多层印刷线路板，特别是组合多层印刷线路板中，同时满足耐热性、电绝缘特性、和与导体层的粘接强度，并且保存稳定性也优秀的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制作的可与导体电路的高密度化对应的多层印刷线路板。

为了达到上述目的，本发明提供了一种热固性环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂，(B)1个分子内有两个以上酚羟基的固化剂，和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。合适地，作为上述固化促进剂(C)，可采用下面通式(1)所示的咪唑化合物。

(式中，R₁表示CH₃或者CH₂OH。)

而且，根据适用的方案，本发明的树脂组合物优选含有的上述环氧树脂(A)是1个分子内有一个以上环氧基的环氧树脂预先与10-(2，5-二羟基苯基)-1OH-氧-磷菲(-oxa-phosphenanthrene)＝10-氧化物反应生成的含磷环氧树脂，其含磷量优选为1～5质量％。

根据其它适合的方案，本发明的树脂组合物优选上述固化剂(B)含有10-(2，5-二羟基苯基)-10H-氧-磷菲＝10-氧化物。

根据其它适合的方案，本发明的树脂组合物优选含有平均粒径为5微米以下的无机填充材料和/或有机填充材料，其含量更优选相对于组合物的固形成份为40质量％以下。

这种热固性环氧树脂组合物可以一液化，采用该树脂组合物的本发明的成型体是将上述热固性环氧树脂组合物涂覆在支持膜上并干燥，进行膜化，或者将上述热固性环氧树脂组合物涂覆在支持铜箔上进行干燥，制成带树脂的铜箔。

本发明的多层印刷线路板是使用上述热固性环氧树脂组合物或者成型体制备的。

发明的实施方案