[发明专利]切割塑料光学纤维的装置和方法无效
申请号: | 02120686.4 | 申请日: | 2002-05-28 |
公开(公告)号: | CN1388389A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 安田信行 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | G02B6/25 | 分类号: | G02B6/25;B26D3/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王景林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 塑料 光学 纤维 装置 方法 | ||
1.一种切割塑料光学纤维的切割装置,其包括:
用于切割塑料光学纤维的切割件;和
用于将所述切割件定位于至少一个第一位置和至少一个第二位置的定位装置,在第一位置处对塑料光学纤维进行粗切割,在第二位置处对塑料光学纤维进行精切割。
2.如权利要求1所述的切割装置,其还包括:
用于改变所述切割件与所述塑料光学纤维之间的距离的距离改变装置。
3.如权利要求1所述的切割装置,其还包括:
用于向与所述塑料光学纤维相接触的所述切割件部分作用高频机械振动的振动装置,该振动装置允许所述切割件对所述塑料光学纤维的接触部分进行加热和切割。
4.如权利要求3所述的切割装置,其还包括:
用于控制所述振动装置所产生的振动的控制装置。
5.如权利要求4所述的切割装置,其中,所述控制装置根据所述塑料光学纤维的切割位置来控制所述振动装置产生的振动。
6.如权利要求5所述的切割装置,其还包括:
用于检测所述塑料光学纤维和所述切割件之间距离的距离检测装置;
其中,所述控制装置根据所述距离检测装置的检测结果来控制所述振动装置产生的振动。
7.如权利要求6所述的切割装置,其中,控制所述振动装置,以便在判断出所述切割装置到达靠近所述塑料光学纤维的部分时将振动量设定为适合于切割的值,而在判断出所述切割装置到达切割终了位置时将振动量设定为小于所述适合于切割的值的值。
8.如权利要求4所述的切割装置,其还包括:
用于检测由所述切割装置加热而引起的所述塑料光学纤维的温度升高的温度检测装置;
其中,所述控制装置根据所述温度检测装置的检测结果来控制待切割部分的温度。
9.如权利要求4所述的切割装置,其中,所述控制装置根据要求对所述切割装置所作用的振动时间来控制所述塑料光学纤维的待切割部分的温度。
10.如权利要求4所述的切割装置,其中,所述控制装置根据作用于所述振动装置的电流来控制所述塑料光学纤维的待切割部分的温度。
11.如权利要求1所述的切割装置,其中,所述切割件包括用于对所述塑料光学纤维进行精切割的第一切割件和用于对所述塑料光学纤维进行粗切割的第二切割件。
12.如权利要求1所述的切割装置,其还包括:
用于使所述切割装置运动到每个切割位置的移动装置。
13.如权利要求1所述的切割装置,其中,所述塑料光学纤维带有需要与用于同光通信数据进行通信的设备相连接的插头,进行精切割的所述第二位置位于所述插头附近。
14.如权利要求1所述的切割装置,其还包括:
用于冷却位于切割位置附近的由所述切割装置进行切割的所述塑料光学纤维部分的冷却装置。
15.如权利要求14所述的切割装置,其中,所述冷却装置通过喷射雾化液体冷却剂来冷却所述塑料光学纤维的需要进行冷却的部分。
16.一种利用切割装置来切割塑料光学纤维的切割方法,其包括以下的步骤:
将所述切割装置定位于要对所述塑料光学纤维进行粗切割的第一位置;
在所述第一位置通过所述切割装置来切割所述塑料光学纤维;
将所述塑料光学纤维定位于要对所述塑料光学纤维进行精切割的第二位置;和
在所述第二位置通过所述切割装置来切割所述塑料光学纤维。
17.如权利要求16所述的切割方法,其中,在所述每个切割步骤中,通过高频机械振动来加热所述切割装置,并对所述塑料光学纤维进行切割。
18.如权利要求1 7所述的切割方法,其还包括以下步骤:
检测所述切割装置的温度是否达到一个特定的温度;
其中,当检测到所述切割装置的温度达到所述特定温度时,对所述塑料光学纤维进行切割。
19.如权利要求16所述的切割方法,其还包括以下步骤:
在将所述切割装置定位于所述第二位置之前,使所述切割装置从所述第一位置移动到所述第二位置。
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