[发明专利]真空开关管陶瓷－金属非匹配性一步封接无效
| 申请号： | 02121279.1 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1387974A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 韩忠德 | 申请（专利权）人： | 韩忠德 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00;H01B17/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空开关 陶瓷 金属 匹配 一步 | ||
【权利要求书】：
1，采用活性合金焊料箔实现真空开关管陶瓷管壳与具有恰当封接面结构的非铁磁性金属(不锈钢，无氧铜，铬铜，锆铜及铬锆铜等)端盖的非匹配性一步封接。
2，根据权利要求1所述，选用的活性合金焊料箔成分为38-50wt％Cu，1.2-2.5wt％Ti，余为Ag，其厚度为0.04-0.12mm，其圆环的内径比陶瓷管壳内径明显大，而其外径比陶瓷管壳外径明显小。
3，根据权利1要求所述，金属端盖封接面为带有约2°-5°内倾角的台锥面，或带有宽为0.5-1.2mm，深为0.02-0.05mm的圆环凹槽。对封接部位壁厚大于0.5mm不锈钢端盖的封接，采用无氧铜应力缓冲环，缓冲环封接面带有上述的内倾角或凹槽及与端盖外套钎接的台阶。
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