[发明专利]热处理设备和用于热处理的方法

权利要求书

1.一种用于加热衬底的热处理设备，使用被气体加热单元加热的气体作为加热源，包括：

用于进行热处理的n段(n＞2)处理室，每个都具有气体加热单元；

预热室；和

冷却室，

其中气体供应单元被连接到冷却室的充气口，冷却室的排气口通过热交换器被连接到第一气体加热单元，第m(1≤m≤(n-1))处理室的充气口被连接到第m气体加热单元的排气口，第n处理室的充气口被连接到第n气体加热单元的排气口，第n处理室的排气口被连接到热交换器，并且热交换器的排气口被连接到预热室的充气口。

2.依照权利要求1的热处理设备，其中所述气体为氮气或稀有气体。

3.依照权利要求1的热处理设备，其中所述气体为还原性气体。

4.依照权利要求1的热处理设备，其中所述气体为氧化性气体。

5.依照权利要求1的热处理设备，其中所述处理室由石英或陶瓷形成。

6.一种用于热处理的方法，包括步骤：

通过使用被加热单元加热的气体作为加热源加热衬底，

其中所述热处理通过使用热处理设备来进行，所述热处理设备包括n段的(n＞2)处理室，每个处理室都具有加热单元、预热室和冷却室，由第m(1≤m≤(n-1))加热单元加热的气体由n段(n＞2)的处理室和气体加热单元供应给第m处理室，供应给第m处理室的气体由第(m+1)加热单元加热并供应给第(m+1)处理室，安排在n段处理室的衬底被加热，供应给第n处理室的气体被供应给热交换器，从气体供应单元供应的气体被作为用于加热的加热源，从气体供应单元供应的气体被供应给冷却室，从冷却室排出的气体通过热交换器供应给第一气体加热单元，并且从热交换器排出的气体供应给预热室。

7.依照权利要求6的用于热处理的方法，其中氮气或稀有气体被用于所述气体。

8.依照权利要求6的用于热处理的方法，其中还原性气体被用于所述气体。

9.依照权利要求6的用于热处理的方法，其中氧化性气体被用于所述气体。

10.一种热处理设备，包括：

用于进行热处理的n段(n＞2)的处理室；

预热室；和

冷却室，

其中气体供应单元被连接到冷却室的充气口，冷却室的排气口通过热交换器被连接到第一气体加热单元，第m(1≤m≤(n-1))处理室的充气口被连接到第m气体加热单元的排气口，第n处理室的充气口被连接到第n气体加热单元的排气口，第n处理室的排气口被连接到热交换器，并且热交换器的排气口被连接到预热室的充气口。

11.依照权利要求10的热处理设备，其中氮气或稀有气体被用于所述气体。

12.依照权利要求10的热处理设备，其中还原性气体被用于所述气体。

13.依照权利要求10的热处理设备，其中氧化性气体被用于所述气体。

14.依照权利要求10的热处理设备，其中所述处理室由石英或陶瓷形成。

15.一种热处理设备，包括：

n段(n＞2)的处理室；和

n段(n＞2)的气体加热单元，

其中第m(1≤m≤(n-1))处理室的充气口被连接到第m气体加热单元的排气口，第n处理室的充气口被连接到第n气体加热单元的排气口，并且第n处理室的排气口被连接到热交换器。

16.依照权利要求15的热处理设备，其中氮气或稀有气体被用于所述气体。

17.依照权利要求15的热处理设备，其中还原性气体被用于所述气体。

18.依照权利要求15的热处理设备，其中氧化性气体被用于所述气体。

19.依照权利要求15的热处理设备，其中所述处理室由石英或陶瓷形成。