[发明专利]电力组件及其制造方法

权利要求书

1.一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的电力组件，其特征在于：

上述导热性电绝缘构件是含有热硬化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性硬化剂(C)和无机填充物(D)的硬化组成物，

上述导热性电绝缘构件对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一在相补性状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。

2.根据权利要求1所述的电力组件，对于上述热硬化性树脂(A)50质量等份以上95质量等份以下，和上述潜在性硬化剂(C)5质量等份以上50质量等份的合计量100质量等份，上述热可塑性树脂(B)为10质量等份以上100质量等份以下的范围，

而且，对于热硬化性树脂(A)和热可塑性树脂(B)和潜在性硬化剂(C)的合计量5质量等份以上30质量等份，上述无机填充物(D)为70质量等份以上95质量等份以下的范围。

3.根据权利要求1所述的电力组件，上述热硬化性树脂在室温下是液态，而且，上述热可塑性树脂，在上述热硬化性树脂未硬化时是粉末状。

4.根据权利要求3所述的电力组件，上述在室温下为液态的热硬化性树脂，是液态的环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的电力组件，上述含有热硬化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性硬化剂(C)和无机填充物(D)的硬化性组成物，具有如下特性：在70℃以上130℃不到时具有陡峻的第1黏度上升弯曲，在130℃以上具有陡峻的第2弯曲。

6.根据权利要求1所述的电力组件，上述导热性电绝缘构件粘接到多个上述发热部件上。

7.根据权利要求1或2所述的电力组件，在上述布线基板上还装配有非发热部件。

8.根据权利要求6所述的电力组件，上述发热部件装配在上述布线基板的一个主要面上，上述非发热部件装配在其相反的面上。

9.根据权利要求1所述的电力组件，上述无机填充物，是从Al₂O₃、MgO、BN、SiO₂、SiC、Si₃N₄和AlN中选择的至少一种填充物。

10.根据权利要求1所述的电力组件，上述导热性电绝缘构件的导热率在1到10W/mK的范围内。

11.根据权利要求1所述的电力组件，上述发热部件是至少一个半导体元件。

12.根据权利要求11所述的电力组件，至少一个的上述半导体元件，在已与上述布线基板电连的面相反的面上具备热扩展器，而且上述热扩展器在至少使一部分露出来的状态下进行树脂密封，至少上述热扩展器的露出面与上述导热性电绝缘构件进行粘接。

13.根据权利要求11所述的电力组件，上述半导体元件是半导体芯片，上述半导体芯片面朝下地装配到上述布线基板上，其背面则与上述导热性电绝缘构件粘接。

14.根据权利要求11所述的电力组件，上述半导体元件是半导体芯片，上述半导体芯片面朝下地装配到上述布线基板上，而且，半导体芯片的背面电极通过金属导体被电连到上述布线基板上。

15.根据权利要求14所述的电力组件，面朝下地装配起来的上述半导体芯片和上述布线基板间，进行树脂密封。

16.根据权利要求11所述的电力组件，上述半导体芯片，是从电流在芯片的厚度方向上流动的硅半导体和炭化硅半导体中选出来的至少一种半导体。

17.根据权利要求1所述的电力组件，上述散热片是铝或铜。

18.根据权利要求1所述的电力组件，上述散热片用固定工具固定到上述布线基板上。

19.根据权利要求1所述的电力组件，上述散热片具备凹部，至少上述发热部件中间存在着导热性电绝缘构件地收纳于上述凹部内。

20.根据权利要求1所述的电力组件，上述散热片具备散热风扇。

21.根据权利要求1所述的电力组件，上述发热构件是高度不同的多个发热部件。