[发明专利]高粘合性的压敏粘合剂组合物和片材无效

专利信息
申请号: 02121652.5 申请日: 2002-05-30
公开(公告)号: CN1388199A 公开(公告)日: 2003-01-01
发明(设计)人: 大河内直树;安藤雅彦 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J133/14 分类号: C09J133/14;C09J7/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉,贾静环
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合 粘合剂 组合
【权利要求书】:

1、一种高粘合性的压敏粘合剂组合物,其至少包括:

(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物,

(B)含多个羟基的胺化合物,和

(C)多异氰酸酯化合物,

其中该组合物的干燥或固化产物具有等于或大于10%重量到低于70%重量的凝胶分数。

2、权利要求1的组合物,其中该组合物满足下列条件:

(i)MB/MA为0.05-500;和

(ii)MC/[MA+MB]为0.05-500,

其中MA、MB和MC以摩尔计;MA为衍生于含羟基丙烯酸酯类聚合物(A)的羟基的含量;MB为衍生于含多个羟基的胺化合物(B)的羟基的含量;MC为衍生于多异氰酸酯化合物(C)的异氰酸酯的含量。

3、一种高粘合性的压敏粘合剂片材,其包括

基材;和

在基材上的至少一侧上形成的并包括权利要求1或2的高粘合性的压敏粘合剂组合物的高粘合性压敏粘合剂层。

4、权利要求3的片材,其中该片材对不锈钢板的180°剥离力等于或大于10N/20mm,其是在300mm/分的拉伸速率、在23℃下和在50%的相对湿度下测定的。

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