[发明专利]用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法无效
| 申请号： | 02122018.2 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1389325A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K35/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用无铅 焊料 固定 电子元件 降低 连接 强度 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种将电子元件固定到印制电路板上的方法，包括步骤：
选择表面用镍/金处理过的印制电路板，其具有铜箔的连接图案，在所述铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在所述镍电镀层表面的金电镀层；和
使用无铅焊料将电子元件固定在所述印制电路板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无铅焊料包括锡-锌焊料。
3.一种印制电路板，其表面用镍/金进行了处理，其具有铜箔的连接图案，在所述铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在所述镍电镀层表面的金电镀层。
4.一种表面固定结构组件，包括：
印制电路板，其表面用镍/金进行了处理，其具有铜箔的连接图案，在所述铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在所述镍电镀层表面的金电镀层；和
使用无铅焊料固定在所述印制电路板上的电子元件。
5.根据权利要求4所述的表面固定结构组件，其特征在于，所述无铅焊料包括锡-锌焊料。
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