[发明专利]不具防焊膜的集成电路构装结构及其方法

权利要求书

1.一种不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，该结构包含：

一基板；

多个金属层，位于部分的该基板上用以作为该基板上的一导电电路；

多个具焊接沾附性(Solder Wettability)的第一焊接垫，位于部分该金属层上以形成多个焊接界面；

一不具焊接沾附性的绝缘层，形成于该金属层的一表面与一侧表面；及

其中，上述的金属层与焊接界面的间不具有防焊膜。

2.如权利要求1所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的金属层的材质为铜。

3.如权利要求1所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的构装集成电路包含一芯片。

4.如权利要求3所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，进一步包含多个第二焊接垫，以将上述的芯片与多个焊接凸块相互连结。

5.如权利要求4所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的任一焊接凸块均对应至任一该第二焊接垫。

6.如权利要求4所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的多个焊接凸块与该多个第一焊接垫相互连接而将该芯片固定于该基板上。

7.如权利要求6所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的任一焊接凸块均对应至任一该第一焊接垫。

8.如权利要求1所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的不具焊接沾附性绝缘层可为一金属氧化层。

9.如权利要求3所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的芯片及该基板与该芯片的接合处采用灌胶模混合物(Molding Compound)构装方式固定。

10.如权利要求3所述的不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，上述的芯片及该基板与该芯片的接合处采用覆晶填充(Underfill)构装方式固定。

11.一种形成不具防焊膜之构装集成电路的方法，其特征在于，该方法包含：

提供一基板；

形成一金属层于该基板上；

形成一第一光阻层于部分该金属层上，并在该第一光阻层内形成多个开口；

形成多个具焊接沾附性(Solder Wettability)的第一焊接垫，其中任一该第一焊接垫位于任一该开口的底部并在该金属层上；

移除该第一光阻层；

形成一第二光阻层于部分的该金属层上；

以该第二光阻层及该第一焊接垫为屏蔽移除部分的该金属层并移除该第二光阻层以在该基板上形成多个导电线路与多个焊接界面，其中任一导电线路电路均为该金属层且任一焊接界面均由该金属层与其上的该第一焊接垫所组成；及

形成一不具焊接沾附性的绝缘层于该金属层的一表面及一侧表面。

12.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的金属层的材质为铜。

13.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的第一焊接垫采用一电气电镀的方法形成。

14.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的第一焊接垫采用一化学电镀的方法形成。

15.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的第一焊接垫采用一物理沉积的方法形成。

16.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的第一焊接垫采用一化学沉积的方法形成。

17.如权利要求11所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的构装集成电路包含一芯片。

18.如权利要求17所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，进一步包含多个第二焊接垫，以将上述芯片与多个焊接凸块相互连结。

19.如权利要求18所述的形成不具防焊膜的构装集成电路的方法，其特征在于，上述的任一焊接凸块均对应至任一该第二焊接垫。