[发明专利]管脚结构制造方法

权利要求书

1.一种管脚结构的制备方法，所述管脚结构具有印刷电路板和通过焊接安装在所述印刷电路板上的电子元件，所述方法包括下述步骤：

a)把焊料膏施加在所述印刷电路板上，把所述电子元件通过所述焊料膏装在印刷电路板上；

b)把施加在所述印刷电路板上的所述焊料膏加热并熔化；

c)在冷却速度1.5℃/秒或更高下强制冷却所述熔化的焊料膏以使所述熔化的焊料膏固化。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其中步骤b)包括把所述焊料膏加热到210℃或更高。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其中步骤c)包括把所述焊料膏冷却到190℃或更低。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其中所述焊料膏包括Sn-Zn基合金。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其中所述焊料膏包括Sn-Zn-Bi基合金。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其中所述焊料膏在所述Sn-Zn-Bi基合金中含有3％或更少的Bi。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其中所述焊料膏含有两种或更多种混合成膏状的焊料粉末。

8.根据权利要求6所述的制备方法，它还包括下述步骤：

当第一个电子元件通过所述步骤a)，步骤b)和步骤c)安装在所述印刷电路板的一面上后，通过所述步骤a)，步骤b)和步骤c)再把第二个电子元件安装在所述印刷电路板的另一面上，

其中用于第二个电子元件的步骤c)包括强制性地把所述印刷电路板的两面上的焊料都冷却下来以使焊料固化，所说的焊料在用于所述第二个电子元件的所述步骤b)中已被熔化。

9.根据权利要求6所述的制备方法，它还包括下述步骤：

当第一个电子元件通过所述步骤a)，步骤b)和步骤c)安装在所述印刷电路板的一面上后，通过把所述第二个电子元件的引线从所述印刷电路板的一面插入并穿过所述印刷线路板的通孔；以及

通过流动安装所述第二个电子元件，同时保持施加在所述印刷电路板的一面上的焊料的温度为170℃或更低。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其中所述的流动过程包括通过将冷空气送到施加在所述印刷线路板的一面上的焊料上来调节所述焊料的温度。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其中所述冷空气包括N₂气。

12.根据权利要求19所述的制备方法，其中所说流动过程包括通过把绝热材料放在另一面上来从所述印刷电路板的另一面覆盖安装在所述印刷电路板的一面上的电子元件来调节所述焊料的温度。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其中所说绝热材料包括粘合到所述印刷电路板上的掩膜带。

14.根据权利要求14所述的制备方法，其中所说绝热材料包括其上放有所述印刷电路板的托盘。

15.一种管脚结构，它包括：

印刷电路板；以及

通过固化的焊料膏结合到所述印刷电路板上的电子元件，所述焊料膏被以1.5℃/秒或更高的冷却速度从熔化状态冷却下来。

16.根据权利要求15所述的管脚结构，其中所说的焊料膏包括Sn-Zn基合金。

17.根据权利要求15所述的管脚结构，其中所说的焊料膏包括Sn-Zn-Bi基合金。

18.根据权利要求17所述的管脚结构，其中所说焊料膏在其Sn-Zn-Bi基合金中含有3％或更少的Bi。

19.根据权利要求18所述的管脚结构，其中所述焊料膏含有两种或更多种混合成膏状的焊料粉末。