[发明专利]制造原子分辨存储器件的光滑表面的结晶相变层的方法无效
申请号: | 02122444.7 | 申请日: | 2002-06-05 |
公开(公告)号: | CN1389901A | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | H·李;R·比克内尔-塔休施 | 申请(专利权)人: | 惠普公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B82B3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明,张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 原子 分辨 存储 器件 光滑 表面 结晶 相变 方法 | ||
1.一种制备数据存储介质(20)的方法,该方法包括:
在基片(60)上形成相变层(80);
在相变层(80)上形成厚罩层(90);
相变层(80)从第一相变为第二相;
去除厚罩层(90);以及
在相变层(100)上形成薄罩层(110)。
2.权利要求1所述的方法,其中形成相变层(80)的步骤包括至少实行热蒸发、电子束蒸发、元素的共蒸发和射频(RF)溅射中的一种。
3.权利要求1所述的方法,其中形成厚罩层(90)的步骤包括至少实施射频(RF)溅射和电子束蒸发中的一种。
4.权利要求1所述的方法,其中去除步骤包括选择性地蚀刻厚罩层(90)。
5.权利要求1所述的方法,其中形成薄罩层(110)的步骤包括至少实施射频(RF)溅射和原子层沉积(ALD)之一。
6.一种数据存储介质(20),该介质包括:
基片(60);
位于基片(60)之上的相变层(100);和
位于相变层(100)之上的薄罩层(110),
其中相变层(100)的第一表面位于最接近薄罩层(110)的位置并且其中相变层(100)的第一表面具有小于2纳米的均方根(RMS)表面粗糙度。
7.权利要求6所述的数据存储介质(20),其中相变层(100)包括结晶区。
8.权利要求7所述的数据存储介质(20),其中相变层包括纳米尺度数据位(40)。
9.权利要求7所述的数据存储介质(20),其中薄罩层(110)包括低原子密度的、耐用的材料。
10.权利要求7所述的数据存储介质(20),其中第一表面具有小于0.4纳米的均方根表面粗糙度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造