[发明专利]用于容放光半导体器件的密封封装容器和光半导体模块

权利要求书

1.一种用于容放光半导体器件的密封封装容器，该容器包括：

(a)一基板，具有一个用于安装光半导体器件的区域；

(b)一连接在基板上的边框件，使得边框件围绕用于安装光半导体器件的区域；

(c)一与边框件结合的陶瓷端子件，使得陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成了一个平面；

(d)一第一布线层，

(d1)其包括多个导电条；和

(d2)其穿过陶瓷端子件

(e)一第二布线层，

(e1)其包括至少一个导电条；

(e2)其与位于陶瓷端子件外部的第一布线层连接；和

(f)另一第二布线层，

(f1)其包括至少一个导电条；

(f2)其与位于陶瓷端子件内部的第一布线层连接；和

(f3)其向上延伸；

(g)至少一个第三布线层，

(g1)其包括至少一个导电条；

(g2)其与所述第二布线层和所述另一第二布线层相连；

(g3)其通过与第一布线层绝缘的通路穿过陶瓷端子件；和

(g4)当采用多于一个第三布线层时，与其它的第三布线层绝缘；

(h)牢固地夹持一光纤的装置，此装置设置于边框件上；

(i)一密封圈，放置于由陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成的平面上；

(j)一密封盖，放置于密封圈的顶面；和

(k)多个外部引线，其在容器外部与第一布线层上的导电条连接。

2.根据权利要求1的密封封装容器，其中：

(a)所述外部引线包括至少一个外部引线AA，其厚度大于第一布线层与第三布线层或者最上第三布线层之间的距离；

(b)外部引线AA或者各个外部引线AA与在第一布线层的导电条连接，此导电条连接于第二布线层的导电条；和

(c)外部引线AA或者各个外部引线AA与第三布线层或者每一个第三布线层连接。

3.根据权利要求1的密封封装容器，其中：

(a)所述外部引线包括至少一个具有字母L的形状的外部引线BB；

(b)外部引线BB或者各个外部引线BB与在第一布线层的导电条连接，此导电条连接于第二布线层的导电条；

(c)外部引线BB或者各个外部引线BB短弯曲的一边的长度大于第一布线层与第三布线层或者最上第三布线层之间的距离；和

(d)外部引线BB或者各个外部引线BB短弯曲的一边与第三布线层或者每一个第三布线层连接。

4.根据权利要求2的密封封装容器，其中：

(a)此容器在其内部还包括至少一个具有字母L形状的金属零件；

(b)金属零件或者各个金属零件的弯曲部分与第一布线层的导电条连接，此导电条与所述另一第二布线层的导电条连接；

(c)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分的长度大于第一布线层与第三布线层或者最上第三布线层之间的距离；和

(d)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分与第三布线层或者每一个第三布线层连接。

5.根据权利要求2的密封封装容器，其中：

(a)此容器在其内部还包括至少一个具有字母L形状的金属零件；

(b)金属零件或者各个金属零件的弯曲部分与第一布线层的导电条连接，此导电条与所述另一第二布线层的导电条连接；

(c)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分的长度大于第一布线层与第三布线层或者最上第三布线层之间的距离；和

(d)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分与第三布线层或者每一个第三布线层连接。

6.根据权利要求3的密封封装容器，其中：

(a)此容器在其内部还包括至少一个具有字母L形状的金属零件；

(b)金属零件或者各个金属零件的弯曲部分与第一布线层的导电条连接，此导电条与所述另一第二布线层的导电条连接；

(c)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分的长度大于第一布线层与第三布线层或者最上第三布线层之间的距离；和

(d)金属零件或者各个金属零件剩余的直线部分与第三布线层或者每一个第三布线层连接。