[发明专利]导线架封装体的散热结构及提高该封装体散热性的方法有效
| 申请号： | 02123099.4 | 申请日： | 2002-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1464769A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 顾诗章 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红;楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 封装 散热 结构 提高 方法 | ||
【说明书】：
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