[发明专利]具有高密度材料的偏心转子、制造方法及无铁心振动马达无效

专利信息
申请号: 02124484.7 申请日: 2002-06-28
公开(公告)号: CN1395358A 公开(公告)日: 2003-02-05
发明(设计)人: 小柳尚久;大谷宪二 申请(专利权)人: 东京零件工业股份有限公司
主分类号: H02K7/065 分类号: H02K7/065;H02K23/54
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 高密度 材料 偏心 转子 制造 方法 铁心 振动 马达
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于移动通信装置的无声呼叫装置用振动马达并具有高密度材料的偏心转子的改进和该偏心转子的制造方法以及采用该偏心转子的扁平无铁心振动马达。

背景技术

过去已知的寻呼机和移动电话等移动通信装置的无声呼叫装置,如图8所示,其中,在圆柱形直流马达M的输出轴S上配置钨合金制的偏心锤W,当旋转时利用该偏心锤W的离心力产生振动。

但是,在上述过去的输出轴S上附加偏心锤W的结构,存在的问题是:在寻呼机等机器一侧,不能不考虑该偏心锤W的旋转空间等,使设计受到限制,由于使用高价的钨合金,所以成本很高。

因此,本申请人率先提出了取消输出轴,使内部的转子本身偏心的结构,其扁平型公开在特公开8-10972号(美国专利5,036,239号,加拿大2,017,395号);并且圆柱无铁心型振动马达公开在专利申请号2-309070号(美国专利5107155号)。

这些马达因为没有输出轴、偏心锤,所以,设计不受限制,使用方便,旋转时无危险,在市场上受到好评。

具有这种机内型偏心转子的振动马达,因为不需要输出轴,所以能制成把轴固定在机壳内的所谓轴固定型马达。

对这种轴固定型马达,本申请人率先提出了特公平6-81443号,特许2872623号。

这些马达存在的问题是:因具有极细的无铁心绕线,所以,处理时必须细心注意,过去,均需要成形加工,所以,零件数量和加工工时都要增加。

并且,最近,随着便携机的小型化趋势,对机内振动马达也要求尽可能小型化,对扁平型的要求达到直径10mm以下,这样的尺寸,仅仅使内部的空心电枢线圈偏心,重心向半径方向的移动量很小,达不到预期的振动量。

因此,无论如何也不得不增加钨合金的混入量,并使用高密度树脂。但是,这样,由于整流子和树脂部分的导通性,对电源并联地引入低值电阻。造成消耗电流增大。

发明内容

本发明的第1目的是要既保持超小型,又增大重心向半径方向的移动量,获得预期的振动量。

本发明的第2目的是要既使用含金属的高密度材料,又确保空心电枢线圈和印刷布线整流子和树脂的绝缘,不增加消耗电流,提供一种适用于振动马达的扁平偏心转子。

本发明的第3目的是要提供超小型扁平振动马达。

上述解决基本问题的方法,如上述的发明那样,具有;

转子基座,其中具有空心电枢线圈放置面,在中心设置轴承支承器,同时,其设置方法是:在该轴承支承器的外方利用比重6以上的包括金属的高密度材料来使空心电枢线圈定位用导向器偏心;

空心电枢线圈,它被布置在上述空心电枢线圈定位用导向器上;

印刷布线整流子构件,其附设方法是:使有电压的导体部分与上述高密度材料绝缘;以及

末端接线图形,其设置在旋转外周以内,其位置是在上述印刷布线整流构件上不与上述空心电枢线圈相重叠,用于连接上述空心电枢线圈的末端。

具体解决问题是的方法如上述所示的发明那样,上述轴承支承器和空心电枢线圈定位用导向器,其成形所用的树脂,包含钨合金的整体密度6以上10以下,动摩擦系数为0.5(1.5kg/cm2)以下,由该树脂本身作为滑动轴承的上述轴承支承器和空心电枢线圈定位用导向器,其成形所用的树脂,包含钨合金在内的密度6以上10以下,动摩擦系数为0.5(1.5kg/cm2)以下,由该树脂本身来对轴进行支承,或者如上述所示的发明那样,上述轴承支承器和空心电枢线圈定位用导向器,其成形所用的树脂,包含钨合金的整体密度为6以上,在中心布置另外的轴承。

并且,另外的轴承,如上述所示,可以是与上述轴承支承器成形为一个整体的金属烧结含油轴承。

并且,如上所述的发明那样,上述空心电枢线圈定位用导向器利用空心电枢线圈的内径,在旋转外周以内有上述空心电枢线圈的末端引出部,或者,上述空心电枢线圈定位用导向器利用空心电枢线圈的外径,设置了上述空心电枢线圈的末端引出槽。

为制造这种偏心转子,如下列所示的发明那样,具有以下工序;

形成一种转子基座,其中具有空心电枢线圈放置面,在中心设置轴承支承器,同时,其设置方法是:在该轴承支承器的外方利用比重6以上的包括金属的高密度材料来使空心电枢线圈定位用导向器偏心;

空心电枢线圈被布置在上述空心电枢线圈定位用导向器上;

印刷布线整流子构件,设置在上述转子基座上,其附设方法是:使有电压的导体部分与上述高密度材料绝缘;以及

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