[发明专利]混合集成电路装置及其制造方法

权利要求书

1、一种混合集成电路装置，其特征在于，具有由金属衬底构成的混合集成电路衬底、固定安装在所述混合集成电路衬底上的导线和将所述衬底及所述导线传递模模装而成的树脂封装体，在进行所述传递模模装时，将固定所述衬底的压销按压的部分设在所述衬底上。

2、如权利要求1所述的混合集成电路装置，其特征在于，所述压销按压的部分配置在所述衬底的外周部上。

3、如权利要求2所述的混合集成电路装置，其特征在于，在由所述压销形成的孔的底部所述衬底和热硬性树脂露出。

4、如权利要求3所述的混合集成电路装置，其特征在于，所述孔至少在所述衬底的两端部上的所述树脂封装体的两处形成。

5、如权利要求3或4所述的混合集成电路装置，其特征在于，所述热硬性树脂是环氧树脂。

6、一种混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备表面具有通过导电图形电连接有电路元件的电气回路的混合集成电路衬底；将作为输入或输出端子向外部延伸的导电装置用焊料固定在所需的所述导电图形上；通过用模装的模型夹持所述导电装置，固定所述混合集成电路衬底水平方向的位置；在模型内部通过用按压装置固定所述混合集成电路衬底垂直方向的位置；利用使用了热硬性树脂的传递模模装总括模装所述混合集成电路。

7、如权利要求6所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述导电装置为导线，所述导线在所述模装工序结束前是作为框体保持的导线架。

8、如权利要求6所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述导线架在与所述导电图形电连接时，相对于所述混合集成电路衬底向上倾斜地连接。

9、如权利要求6所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述按压装置是固定在所述模型内部的至少一个压销。

10、如权利要求9所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，利用所述压销的向下的按压力和所述导线架的向上的应力固定所述混合集成电路衬底的垂直方向的位置。

11、如权利要求9所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述压销按压所述混合集成电路衬底的无导电图形及所述电路元件的外周部。

12、如权利要求9所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述压销按压所述混合集成电路衬底中形成有绝缘性树脂的外周部。

13、如权利要求6所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，在进行所述传递模模装的工序中，自所述模型的侧面注入所述热硬性树脂，防止所述热硬性树脂的压力引起的所述混合集成电路衬底的移动。

14、如权利要求9所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，利用所述压销在所述集成电路装置上形成孔。

15、如权利要求14所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，使所述热硬性树脂和所述混合集成电路衬底的一部分露出在所述孔的底部。

16、如权利要求14所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，通过确认所述孔的底部露出的所述热硬性树脂和所述混合集成电路衬底的比例，确认所述集成电路装置的位置。

17、如权利要求14所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，通过确认所述混合集成电路衬底在所述孔的底部有无露出，确认所述集成电路装置的位置。