[发明专利]混合集成电路装置的制造方法

权利要求书

1、一种混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备通过导电图形电连接有电路元件的混合集成电路衬底；将作为输入或输出端子向外部延伸的导电装置用焊料固定在所需的所述导电图形上；通过用模装的上下模型夹持所述导电装置进行定位，来固定所述混合集成电路衬底的位置；利用使用了热硬性树脂的传递模模装总括模装所述混合集成电路衬底。

2、如权利要求1所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述导电装置是多个导线。

3、如权利要求2所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，多个所述导线至少在两处连结部连结，在模装工序结束前所述导线作为一体的导线架保持。

4、如权利要求3所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述导线架在所述导线向外部导出侧的终端部具有第一连结部，在所述模装时与上下模型接触的部分具有第二连结部。

5、如权利要求3所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，在所述模装工序中，通过使所述导线架的纵向的侧边和横向的侧边与设于模型上的导销接触，固定所述混合集成电路衬底的位置。

6、如权利要求4所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述第二连结部在所述模装工序结束后除去。

7、如权利要求5所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，与所述导销接触的所述导线架的所述导线的间隔与所述混合集成电路衬底导出的导线的个数无关，是一定的。

8、如权利要求4所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述模装工序中，通过使连续的所述第二连结部与所述上下模型接触，防止热硬性树脂流出外部。

9、如权利要求3所述的混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，所述导线架自所述混合集成电路衬底的相对的两边导出。