[发明专利]半导体封装制造方法及其封装件无效
| 申请号： | 02125624.1 | 申请日： | 2002-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1471160A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆;陈哲祯 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王刚 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 及其 | ||
【权利要求书】：
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