[发明专利]热固性树脂组合物

说明书

发明领域

本发明一般涉及一种热固性树脂组合物，其适用于制备平整平板的过程。尤其是，本发明所涉及的热固性树脂组合物适合作为印刷电路板的底漆，其表面没有不平整处。

背景技术

印刷电路板是在绝缘基底的一边或二边形成导体电路的平板。之上还涂布一层阻焊剂防护层用作外涂层。

然而传统的涂有外涂层的印刷电路板会有缺陷，如图7所示在外涂层(2)的表面上形成凹陷(6)。这样就会带来问题，当组装上电子元件后不能保证可靠的连接，或焊料的细小颗粒进入凹陷(6)处而引起短路。

本发明人研究了上述问题，得出结论认为如图8所示外涂层(2)表面上的凹陷(6)是由于导体电路的存在使得绝缘基底的表面形成凹槽(7)而引起的。因此，为得到平整的平整外涂层，要将热固性树脂填入导体电路之间的凹槽(7)，固化后形成底漆(1)，底漆(1)抛光之后形成平整表面，按图1所示在该表面处层压得到外涂层(2)。

已提出多种热固性树脂组合物用作印刷电路板的表面涂布试剂。例如，日本公开特许公报No.63-81187和日本公开特许公报No.63-154780描述了一种热固性树脂组合物，其包含环氧甲基丙烯酸酯树脂、可共聚交联试剂如丙烯酸酯等、自由基聚合引发剂、液态环氧树脂和固化剂。

但是上述出版物中的树脂组合物如用作印刷电路板的底漆，在涂布的树脂中会形成空气气泡。因此空气气泡停留在固化的膜(底漆)中，使得印刷电路板的性质，如耐热性、防潮性能等受影响。因此上述出版物中描述的树脂组合物不适合做底漆。

日本公开特许公报No.8-162573描述一种热固性树脂组合物，其含线型酚醛类环氧树脂、固化剂、可结晶的环氧树脂、和固化促进剂如咪唑等。

然而当上述出版物中描述的树脂组合物用于印刷电路板作为底漆并固化后，形成的底漆特别硬。因此很难进行表面抛光，从而很难得到高平整度的表面。因此上述出版物中描述的树脂组合物不适合做底漆。

发明内容

本发明的目的是提供一种热固性树脂组合物，其在固化膜中不留有空气气泡，并且固化膜形成后表面容易抛光。

根据本发明，提供一种热固性树脂组合物，该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)自由基聚合引发剂，(IV)可结晶的环氧树脂，和(V)潜在的固化剂。

因此，通过对基底表面的凹槽施用上述热固性树脂组合物，先在低温进行初步固化，抛光表面，再在高温进行二次固化，可以制得平整的平板。

在一种优选的用途中，本发明提供一种制备平整的印刷电路板的方法，该方法包括对印刷电路板表面的凹槽施用上述热固性树脂组合物，先在低温进行初步固化，抛光表面，再在高温进行二次固化。这样就提供了平整的印刷电路板。另一种方法包括：通过在多层印刷电路板表面的通道上施用上述热固性树脂组合物，先在低温进行初步固化，抛光表面以生成导体电路，涂布绝缘层和/或防护层，再在高温进行二次固化，而制备平整的多层印刷电路板。这样就提供了平整的多层印刷电路板。

附图的简要说明

参照以下详细解释，并结合附图可以更完整地理解本发明。其中：

图1是一印刷电路板的横截面图，板上导体电路之间的凹槽根据本发明进行平滑。

图2是一多层印刷电路板的横截面图，板上通道之间的凹槽根据本发明进行平滑。

图3是施用热固性树脂组合物后的印刷电路板的横截面图。

图4是表面抛光之后的印刷电路板的横截面图。

图5是用于多层印刷电路板的覆盖铜箔的基底的横截面图。

图6是用于多层印刷电路板的覆盖铜箔的基底在表面抛光之后的横截面图。

图7是直接层压外涂层的印刷电路板的横截面图。

图8是没有外涂层的印刷电路板的横截面图。

具体实施方式

本发明的热固性树脂组合物中含环氧树脂与不饱和脂肪酸的加合物作为组分(I)。

作为用于制备组分(I)的原料的环氧树脂(此后有时称作“原料环氧树脂”)的环氧值为，例如，130-400，特别优选为150-250。当环氧值低于130时，所得环氧树脂的粘度特别低，使用性能下降。与此相反，当环氧值高于400时，固化膜的交联密度通常下降，耐热性变差。

此外，原料环氧树脂中环氧基的数目优选至少为2，通常是3或更多。当环氧基的数目为1时，如稍后的描述，环氧基通常只能用于初步固化反应，而不能参与二次固化反应。因此，不能得到足够交联密度的固化膜，固化膜的耐热性不足。