[发明专利]非易失性半导体存储装置无效
申请号: | 02126535.6 | 申请日: | 2002-07-23 |
公开(公告)号: | CN1399343A | 公开(公告)日: | 2003-02-26 |
发明(设计)人: | 金井正博 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 | ||
1.一种非易失性半导体存储装置,其特征是
具有将包括由1个字节门和第1、第2控制门控制的第1、第2非易失性存储元件的存储单元在相交叉的第1以及第2方向上分别多个排列的存储单元阵列区域,
设置与多个存储单元的各群分别连接的沿所述第1方向延伸的多个比特线,
在所述多个比特线的每一个的两侧设置连接在所述第2方向上相邻的2个存储单元上的第1控制门以及第2控制门,
设置在所述多个比特线的每一个两侧上的第1以及第2控制门具有端部之间分别连接的2个连接部,
所述多个比特线的每一个具有一方端部在第1方向上从在所述第2方向相邻的比特线的端部向外侧凸出的凸出部,
所述凸出部具有比所述多个存储单元的各群所设置的区域中的比特线的幅度要宽的幅度区域。
2.根据权利要求1所述的非易失性半导体存储装置,其特征是偶数编号的所述比特线,其一方端部比奇数编号的所述比特线的端部在第1方向上向外侧凸出,
奇数编号的所述比特线,其另一方端部比偶数编号的所述比特线的端部在第1方向上向外侧凸出。
3.根据权利要求1所述的非易失性半导体存储装置,其特征是所述存储单元阵列区域具有在所述第1方向所分割的各区域内分别包括多个存储单元群的多个块区域,
在所述多个块区域的每一个中设置与所述多个存储单元群分别连接的在所述第1方向延伸的多个子比特线,
设置有横跨所述多个块区域分别在所述第1方向延伸形成的、所述多个块区域内的所述多个子比特线的每一个都共同连接的多个主比特线,
在所述多个子比特线的每一个的两侧设置所述第1控制门以及第2控制门,
设置在所述多个子比特线的每一个两侧上的第1以及第2控制门具有端部之间分别连接的2个连接部,
所述多个子比特线的每一个具有一方端部在第1方向上从在所述第2方向相邻的子比特线的端部向外侧凸出的凸出部,
所述凸出部具有比所述多个存储单元群所设置的区域中的所述子比特线的幅度要宽的幅度区域。
4.根据权利要求3所述的非易失性半导体存储装置,其特征是偶数编号的所述子比特线,其一方端部比奇数编号的所述子比特线的端部在第1方向上向外侧凸出,
奇数编号的所述子比特线,其另一方端部比偶数编号的所述子比特线的端部在第1方向上向外侧凸出。
5.根据权利要求3和4所述的非易失性半导体存储装置,其特征是作为所述多个子比特线,配置在所述第1方向上相邻的2个所述块区域内的一方作为第1子比特线,另一方作为第2子比特线时,与同一所述主比特线连接的所述第1以及所述第2子比特线的凸出部相互对向设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的