[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02127193.3 申请日: 2002-07-30
公开(公告)号: CN1400615A 公开(公告)日: 2003-03-05
发明(设计)人: 只信一生;杉本尊央;岳幸博;小岛逸男;川原一也;田制正俊;薮下正弘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 及其 制造 方法
【说明书】:

                     技术领域

发明涉及使用在各种电子机器上的固体电解电容器及制造方法。

                     背景技术

在图30中示出了表示现有技术的固体电解电容器构成的透视图,在图31中示出了表示固体电解电容器元件叠片组件构成的透视图。在图30、图31中,电容器元件50通过把由瓣膜作用金属即铝箔组成的阳极体分离成阳极部50A和阴极部50B构成。再通过在阴极部50B的表面上顺次层叠氧化膜层、固体电解质层、阴极层(均未示出)构成。

电容器元件叠片组件51以下述方式构成:

1A)通过在阴极组件端子52上涂布导电性银膏(未示出)接合阴极部50B。

2A)通过在阴极组件端子52上涂布导电性银膏(未示出)接合另外的电容元件的阴极部50B。

3A)通过重复进行1、2的工序多次层叠多个电容器元件50。

4A)再使多个电容器元件50的各阳极部50A在阳极组件端子53上连接成一体。

利用这样构成的电容元件叠片组件51以下述方式构成固体电解电容器。

5A)使电容元件叠片组件51的阴极部50B通过导电性银膏(未示出)接合在阴极引线架54上。

6A)通过导电性银膏(未示出)将另外的电容器元件叠片组件51层叠在阴极引线架54上面。

7A)通过反复进行5、6的工序多次使多个电容器元件层片组件51。

8A)使多个电容器元件叠片组件51的各阳极部50A一体连接在阳极引线架55上。

9A)在阳极引线架55和阴极引线架54的一部分露出在各自的外面上的状态下用绝缘性的封装树脂(未示出)被覆上述多个电容器元件叠片组件51。

另外图32是与图30中所示的不同构成的现有技术中固体电解电容器的剖面图,图33,图34分别是表示用在这样的固体电解电容器上的电容元件的透视图和把电容元件多个层叠搭载在阳极/阴极引线架上的状的透视图。

在图32~图34中,电容元件56通过在由瓣膜作用金属即铝箔(未示出)组成的阳极体的表面上形成电介质氧化膜层(未示出)后设置保护层部58分离成阳极部59和阴极部60。再通过在阴极部60的表面上顺次层叠固体电解质层、阴极层(均未示)而构成。

在图34所示的电容元件叠片体以下述方式构成。

1B)在阳极引线架61的表面、背面上分别形成阳极部59,在阳极引线架59的表面、背面上分别形成阴极部60后层叠多个电容元件56。

2B)通过电阻焊接使每个阳极部59一体接合在阳极引线架61上。

3B)使各阴极部60通过导电性银膏(未示出)一体连接在设置在电容器元件56的厚度方向的侧面上的阴极引线架62上的连接部62A上。

另外,连接部62A通过使阴极引线架62的平面部的一部分折起形成。

利用这样构成的在图34中所示的电容元件叠片体,以下述方式构成图32所示的固体电解电容器。

1C)在使阳极引线架61和阴极引线架62的一部分各自露在外表面上的状态下,用绝缘性封装树脂63被覆电容元件叠片体。

2C)使从封装树脂63露出的阳极引线架61和阴极引线架62分别沿封装树脂63折曲(未示出)。

图30所示的固体电解电容器通过层叠多个电容器元件50制作电容元件叠片51,再把该电容器元件叠片组件51多个层叠起来制作该固体电解电容器。这样构成的器件不仅种类繁多,而且组装作业也复杂,结果使产品的成本增加。

另外,如上所述,多个电容元件50通过在其各叠片面上涂布导电性银膏使各叠片电连接构成电容元件叠片体组件51,并且最后是设置在最末级的阴极引线架54的一端充当外部连接用的阴极端子的构成。因此,由于阴极引出距离变长而使等效串联电阻(以下称ESR)的特性接近理论值变为困难。

在这样构成中的ESR的特性如图35的示意图所示,为以下的电阻的总和:

A)设在构成电容器元件叠层组件51的各电容元件50的叠片间引起的电阻为R1,

B)设在各电容器元件叠片组件51的叠片间引起的电阻为R2,

因此电容器元件50、电容器元件叠片组件51的叠片数越多,ESR特性就越偏离理论值。

另外在各电容器元件50之间和在各电容器元件叠片组件51之间为了能夹着导电性银膏而使厚度方向的尺寸增加,从而使薄型化困难。

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