[发明专利]晶片组态设定的检测方法有效
| 申请号： | 02127238.7 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1397996A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王景容 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 组态 设定 检测 方法 | ||
1.一种晶片组态设定的检测方法，其主要包含有下列步骤：
提供一包含有一待检测晶片的主机板；
提供一包含有一组态检测程序的BISO程式；
启动电源；
进行开机自我测试；
载入所述BIOS程式；及
进行该晶片在组态空间中的组态设定检测。
2.根据权利要求1中所述的检测方法，其特征在于：所述BIOS程式所包含的组态检测程序包含有下列步骤：
提供一测试资料；
提供一对应于该测试资料的预期结果资料；
输入该测试资料；
依该测试资料将该晶片组态空间中一对应的暂存器启动；
取得该晶片作业后所产生的结果资料；及
将该取得的结果资料与预期结果资料作比对。
3.根据权利要求2中所述的检测方法，还包含有一记录该比对结果的步骤。
4.根据权利要求3中所述的检测方法，还包含有一产生一差异报告的步骤。
5.根据权利要求1中所述的检测方法，其特征在于：所述BIOS程式所包含的组态检测程序包含有下列步骤：
提供至少一组测试资料；
提供至少一组对应于该等测试资料的预期结果资料；
输入该等测试资料；
依各测试资料将晶片组态空间中一对应的暂存器启动；
取得该晶片依各测试资料作业后所产生的各对应结果资料；及
将该等取得的结果资料与对应的预期结果资料作比对。
6.根据权利要求5中所述的检测方法，其特征在于：所述测试资料是以一资料表的形式实施。
7.根据权利要求5中所述的检测方法，其特征在于：所述预期结果资料是以一资料表的形式实施。
8.根据权利要求5中所述的检测方法，还包含有一记录所述比对结果的步骤。
9.根据权利要求8中所述的检测方法，其特征在于：所述比对结果的记录是以一资料表的形式实施。
10.根据权利要求9中所述的检测方法，其特征在于：所述比对结果资料表的各记录包含有比对的结果与差异。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
