[发明专利]轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器

说明书

本发明涉及一种电磁继电器，尤其是一种载体零件框架采用变截面腔体设计，轭铁带让位缺口的小型化变截面大功率电磁继电器。

电磁继电器作为一种机电元件，在各种家用电器、仪器、仪表及自动控制装置中应用极为广泛。当前，电子技术的一个发展方向，就是高密度组装技术，缩小整机体积，降低生产成本，提高市场竞争能力。为满足整机使用要求，继电器也朝着小型化、高隔离、低功耗、抗浪涌、大功率方向发展。而现有的典型小型大功率电磁继电器一般采用圆形铁心铆接轭铁后在轭铁上装配动簧部分的结构，这种结构安装面积较大，输入与输出间耐压一般只有2500VAC，或者把磁路系统和接触系统分为两部分，中间用隔离墙隔开，耐压有一定的提高，一般可达4000VAC左右，它们均存在结构不够紧凑，空间利用不充分，导致产品体积不够小，隔离度不高等缺点。CN1255233A号专利申请公开了一种带接触弹簧的继电器，继电器具有一个基体、一个带线圈、铁芯和衔铁的电磁铁系统以及一个带有至少一个静接触弹簧和至少一个动接触弹簧的触点排列。该接触弹簧分别作成平面的板件和没有永久弯曲接近于在相同的平面内固定在该基体内。该接触弹簧通过L形的端段的搭接实现触点闭合；此外，静接触弹簧通过基体上相应的一个止挡产生预拉伸。CNZL012207489号专利公开一种超低高度的小型大功率灵敏型直流电磁继电器。主要由接触系统、磁路系统、底座和外壳组成。接触系统包括静簧片、U形动簧片，并通过底座上的导槽插入底座中，动簧片的U形压弯部位插入底座导槽固定。磁路系统装入底座上的腔体内，在底座导槽中定位，点胶固定。

本发明的目的在于提供一种上下型立式高隔离低高度、小安装面积结构，重要零件采用变截面设计，结构更为紧凑，负载体积更高，装配调整更简单，工作更可靠的电磁继电器。

本发明由接触系统、电磁系统、载体零件框架(以下简称框架)、联系零件推动卡(以下简称推动卡)和外壳组成。接触系统由动、静触点引出片、动簧片、触点等构成。磁路系统由线圈、轭铁、衔铁、压簧等构成。所说的动静触点引出片由轭铁的同一侧弯曲后引出，轭铁在与印刷电路板(PCB)引出部对应位置设有让位缺口。

接触系统置于框架的上变截面腔体内，为方便调整和检测接触部分的机械参数，上腔体在触点对应位置是敞开的，与已有的上下结构的继电器相比，使继电器机械参数的调整和检测更简捷、准确。与已有的前后结构的继电器相比，本发明有足够的长度空间和宽度空间确保动簧片柔性和负载提高后的载流能力。

接触系统的动、静触点引出片，设计在框架的一侧引出，引出片的快速连接(QC)引出部分装入框架的卡槽中，支撑在框架的侧壁上，与外壳部分的卡台配合，使QC引出部分拥有足够的抗插拔能力。下部采用了材料利用率最高的排料方式，构成了动、静触点引出片的印刷电路板(PCB)引出部分和铆接触点或动簧片的支撑臂，降低了零件的材料成本。PCB引出部分向外弯曲后引出，轭铁在对应位置开有让位缺口，而衔铁在对应位置向内减小截面，使磁路系统与接触系统的穿透距离大于2mm。支撑臂向上弯曲后，轭铁的前端的截面可以加大，大截面部分利于实现衔铁的卡装。

接触系统的动簧片设计为变截面的，前端截面小，有足够的柔性，利于产生超行程；后端截面大，利于产生足够大的分断力，提高大冲击电流下的触点抗粘接能力。

磁路系统置于框架的下变截面腔体内，为保证高隔离，装磁路系统的腔体较为封闭，与已有的电磁继电器的结构相比，提高了隔离度，有效地提高了产品的介质耐压；与已有的前后结构的电磁继电器相比，线圈有足够的空间，可以有效提高灵敏度；磁路系统的线圈架通过与框架下前端的孔配合，卡装定位，使磁路部分的装配更为简单。框架下前端的孔尺寸较小，本发明采用先装入，后打弯的办法解决了线圈PCB引出脚引出和线圈PCB引出与绕线窗口干涉问题。

衔铁通过压簧活动连接在变截面轭铁上，前端的孔装入变截面推动卡一端，推动卡与框架孔配合，可以将衔铁在强冲击下的位移控制在允许的范围内。

在变截面衔铁、变截面框架对应的推动位置，分别开有孔，通过变截面推动卡将高隔离的磁路系统和接触系统联系起来。推动卡设有装入衔铁和框架孔的凸台，装入衔铁的凸台中间设有变形让位槽，侧面可设防退出卡扣，为保证满足VDE最高绝缘要求的空间和爬电距离要求，推动卡中间设有一面积足够大的平台，在平台下面设有凹槽和凸筋与框架上对应的凸筋和凹槽互相咬合，确保了在小空间内实现加强绝缘所需的6mm空气距离和8mm爬电距离的要求，比已有的电磁继电器结构更加紧凑。