[发明专利]基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法无效
| 申请号： | 02131630.9 | 申请日： | 2002-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1409392A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 彭镱良 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 阵列 式球栅 封装 制造 方法 | ||
【说明书】：
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