[发明专利]一种带有内置散热片的芯片封装结构无效
| 申请号： | 02137771.5 | 申请日： | 2002-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1494136A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陆昕 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦东张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 内置 散热片 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威宇科技测试封装（上海）有限公司，未经威宇科技测试封装（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02137771.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子器件散热器及装备该件的电路板和等离子显示器面板
- 下一篇：传导叶片
