[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 02140109.8 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1388580A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 荒木千博 | 申请（专利权）人： | 株式会社萌利克 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/14;H02P7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1、一种电路，包括：一个金属基板；一个位于所述基板上的绝缘层；一个在所述绝缘层上形成的传导图案；一个直接安装于所述传导图案上的半导体裸片；和一个在所述半导体裸片之上形成的封装体；所述的封装体由其热膨胀系数约等于所述传导图案的热膨胀系数的材料制得。
2、一种如权利要求1所述的电路，其中所述的金属基板包括一个铝基板，且所述的传导图案由铜膜制成。
3、一种如权利要求1所述的电路，它与一个转动电机结合，其中所述的电路用于控制所述转动电机的电功率。
4、如权利要求3所述的结合，其中所述的转动电机控制单元由一个圆柱状端部开口的壳体构成，所述的电路含于其中，所述的壳体具有从所述壳体表面伸出的向外突出的平行脊状物，用树脂把所述电路固定在所述壳体之中。
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