[发明专利]半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器有效
申请号: | 02140262.0 | 申请日: | 2002-07-02 |
公开(公告)号: | CN1395311A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 宫田美模;村田健治;野间崎大辅 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/822 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 转换器 | ||
1.一种半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器,它包括:相互接近配置的第1和第2配线,其中:
为控制上述第1及第2配线的电容耦合而设置的屏蔽线。
2.根据权利要求第1项所述的一种半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器,它包括:含有第1电极和第2电极的电路单元;上述第1配线是联接于上述电路单元的上述第1电极的第1电极配线;上述第2配线是联接于上述电路单元的上述第2电极的第2电极配线;其中:
上述屏蔽线是为控制包括上述第1电极配线和第2电极配线之间的电容耦合,第1电极配线和第2电极之间的电容耦合以及上述第2电极配线和上述第1电极之间的电容耦合而设置的。
3.根据权利要求第1项所述的一种半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器,它包括:包含第1电极和第2电极的,相互近距离配置的复数个电容单元;上述第1配线是用于联接上述各个电路单元和上述第1电极的第1电极配线;上述第2配线是用于联接上述各个电路单元和上述第2电极的第2电极配线;其中:
上述屏蔽线是为控制包括上述第1电极配线和第2电极配线之间的电容耦合的上述第1电极配线和第2电极之间的电容耦合而设置的。
4.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,其中:
上述屏蔽线为控制第2电极配线和第1电极之间的电容耦合而设置。
5.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,包括:上述屏蔽线,第1导电层,设置在上述第1导电层上面的第2导电层和设置在第2导电层上面的第3导电层,其中:
上述各电容单元的第1电极配线形成于上述第1导电层,上述各电容单元的第2电极配线形成于上述第3导电层,屏蔽线形成于上述第2导电层。
6.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,包括:屏蔽线和形成于同一层导电层的各电容元件的第1电极配线,第2电极配线和第1电极,其中:
屏蔽线形成于上述同一导电层中。
7.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,其中:
上述屏蔽线设定为所定的固定电位。
8.根据权利要求第7项所述的半导体集成电路,其中:
上述屏蔽线的固定电位为各电容的允许电压范围的大约中间电位值。
9.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,其中:
各电容单元的第1及第2电极中的其中之一是在扩散层上形成的。
10.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,包括:第1导电层,设置在上述第1导电层上面的第2导电层和设置在第2导电层上面的第3导电层,其中:
各电容单元的第1电极电气联接于第1和第3导电层,上述各电容单元的第2电极形成于上述第2导电层。
11.根据权利要求第3项所述的半导体集成电路,其中:
在上述半导体集成电路中配置了电荷分配型D/A转换器。
12.根据权利要求第11项所述的半导体集成电路,其中:
在上述半导体集成电路中配置了将电荷分配型D/A转换器用做部分电荷分配型D/A转换器的电荷再分配型A/D转换器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的