[发明专利]散热片和等离子体显示面板

说明书

技术领域

本发明涉及包含高分子物质的散热膜或散热片，尤其涉及填充在功率晶体管、高密度集成电路、等离子体显示板(下面称为PDP玻璃板)等电子设备类的发热体和铝底架(chassis)(下面称为铝板)等热沉之间的夹缝中、有效地排出热的散热片。本发明还涉及把散热片夹入玻璃板和铝板之间而形成的PDP面板。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的进展，正在进行以半导体为首的电子元器件的高密度化、高功能化。由于电子元器件的高密度化、高功能化，电子元器件本身产生大量的热。如果对这种热置之不管，则该电子元器件的质量会变差，或会损坏该电子元器件，因此，用于高效率地去除电子元器件产生的热的装置或机构不可欠缺。例如，发热体是PDP玻璃板时，一旦PDP玻璃板发光，它会发热而产生部分地温度不匀，造成玻璃破裂。

现在，去除电子设备中的发热体产生的热的方法有在电子设备的发热源(有时是发热体)和铝冷却片之间夹入散热材料的方法。这里使用的散热材料是硅散热油脂、硅散热片、丙烯系散热压敏粘接剂片、氨基甲酸乙脂系散热压敏粘接剂片等。因此，这些散热材料是在柔软的高分子材料中掺入热传导率高的填充材料。这种散热材料除了具有散热效果，还具有冲击吸收的效果。

但是，在使用上述现有的硅散热油脂、硅散热片的散热材料中，虽然由于能大量地填充热传导率高的散热性填充材料，散热性能优良，但没有压敏粘接剂的功能，必须另外用螺旋夹等装置固定在铝底架和发热源之间，而且，在电子设备类的制造过程中，在想把硅散热片固定到CPU等发热源、铝底架等上时，固定比较困难。

另一方面，丙烯系散热压敏片、氨基甲酸乙脂系散热压敏粘接片与硅散热油脂、硅散热片相比，固定性能优良，但热传导率与硅系散热材料相比明显要低，不能把热充分地传导到铝底架。

此外，为了固定PDP玻璃板和铝热沉，在端部贴两面丙烯粘合带固定而在中央部使用硅散热片的情况下，存在粘接效果和散热效果差的问题。

鉴于上述散热片的问题，提出具有压敏粘接剂的性能、能固定在发热源和铝底架等热沉之间而且散热性优良的散热片。这种散热片在硅散热片的表面或表面的一部分上粘接压敏粘接剂层，该压敏粘接剂层中可使用丙烯系粘合剂或氨基甲酸乙脂系粘合剂。

但是，例如，在PDP用散热片的情况下，散热片夹在PDP玻璃板和铝底架之间，此时使用的铝底架不是简单的板，而是具有用于安装IC部件的凹凸形状、用于走布线的孔部分等结构的板，是用压铸或铝版压模等制作的。

这样模制时，由于铝中产生变形，因此即使在铝底架和玻璃板之间压缩并粘接散热片，用上述的现有散热材料，在PDP玻璃板和散热片之间或铝底架与散热片之间产生空气层，存在PDP玻璃版中产生部分温度不匀而导致玻璃破裂的问题。PDP玻璃破裂的主要原因是这种热分布不均匀。

这种问题不限于发热体是PDP玻璃板的情况，是导致散热片与发热体和热沉的接触率低的主要因素。

因此，需要一种把散热片粘接到PDP玻璃板等发热体和铝底架等热沉上，热分布均匀，并容易把热传导给铝等热沉的散热片。

发明内容

本发明是针对上述的情况而作出的。本发明的目的是提供一种散热片，可防止由于铝板精度不高而产生的粘接不牢，从PDP玻璃板等发热体高效率地无不匀地散热。而且，还提供与发热体、玻璃板粘接的散热片。另外，本发明的目的是还提供在玻璃板和铝板之间夹入该散热片而形成的PDP面板。

本发明涉及与PDP玻璃板等发热体和铝底架等热沉粘接、使热分布均匀的散热片。本发明的上述目的，在物的发明中，是通过具有下述特征的散热片来达到的，即把由散热凝胶和散热油脂构成的组中选择的任何一种散热材料浸渍在具有连续气泡的散热基材中，来形成海绵状散热体。

所述散热基材可以是氨基甲酸乙脂发泡体，所述散热凝胶是由硅胶和填充材料构成。此外，所述散热油脂可以是硅散热油脂。

另外，可以在海绵状散热体整个表面或一部分表面上涂敷硅散热片，形成海绵状散热体-散热材料层。可以在海绵状散热体上粘贴铝箔层，形成海绵状散热体-铝箔层。

此外，可以在形成如上所述得到的海绵状散热体的散热片、海绵状散热体-散热材料层或海绵状散热体-铝箔层的层结构的散热片的表面上，涂敷丙烯压敏粘接剂。

另外，在上述的海绵状散热片、层结构的散热片以及在这些散热片上涂敷压敏粘接剂的散热片中，可以嵌入切口。