[发明专利]连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法

权利要求书

1.一种连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，包括：

进行一电路板线路布局测试；

找出该电路板上欲与一矩阵排列封装芯片的锡球焊接的线路布局错误或未拉线出来的至少一焊垫；

选择至少一条包覆耐热绝缘层的导线，将该条包覆耐热绝缘层的导线一端连接至该矩阵排列封装芯片上的欲与该焊垫焊接的该锡球；

将该矩阵排列封装芯片置于该电路板上一预定位置，并将该包覆耐热绝缘层的导线的另一端焊接至该电路板上欲与该锡球做电性连接的一位置；及

将该电路板送至一矩阵排列构装机台，以进行构装作业。

2.如权利要求1所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述包覆耐热绝缘层的导线的线径小于该矩阵排列封装芯片在该电路板上焊接构装后其锡球间隙。

3.如权利要求1所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，更包含以一耐热防焊胶带将该包覆耐热绝缘层的导线的一部份固贴于该电路板上。

4.如权利要求1所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述的包覆耐热绝缘层的导线包含一漆包线。

5.如权利要求4所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述的漆包线选自下列材质：聚酯漆包铜线、尼龙外被聚酯漆包铜线及聚酯亚胺漆包钢线。

6.如权利要求4所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述将该漆包线一端连接至该矩阵排列封装芯片的该锡球的步骤更包含先将该锡球部份移除，以减低接点高度，使该接点不接触该电路板上的线路布局错误或未拉线出来的该焊垫。

7.如权利要求1所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述的矩阵排列封装芯片为一球矩阵排列封装芯片。

8.如权利要求1所述的连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，上述的电路板为一印刷电路板。

9.一种连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，包括：

找出一矩阵排列封装芯片在其基板上未形成配线布局的一第一锡球及该基板上原欲与该第一锡球连接的一连接导线所连接的一第二锡球；

以防焊胶带将该第一锡球贴住；

选择至少一条包覆耐热绝缘层的导线，将该条包覆耐热绝缘层的导线一端连接至该矩阵排列封装芯片上的该第二锡球；

将该矩阵排列封装芯片置于一电路板上一预定位置，并将该包覆耐热绝缘层的导线的另一端焊接至该电路板上原欲与该第一锡球做电性连接的一位置；及

将该电路板送至一矩阵排列构装机台，以进行构装作业。

10.一种球矩阵排列封装芯片构造，其特征在于，包括：

一集成电路组件；

一基板，具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面用以承载该集成电路组件及该第二表面具有矩阵排列的多个锡球及与该等锡球导通的线路布局；及

至少一条包覆耐热绝缘层的导线，其一端连接至该基板上一该锡球。