[发明专利]电路板及其制作方法和高输出模块无效
| 申请号： | 02141292.8 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1396654A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 田远伸好;中西秀典 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/48;H01L21/08;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波,侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 输出模块 | ||
1、一种电路板，包括第一金属层，其在陶瓷基底上形成图形；和第二金属层，其至少0.5μm厚并在第一金属层上形成图形，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。
2、如权利要求1的电路板，具有第三金属层，并与第一金属层在同一平面上形成图形。
3、如权利要求1的电路板，其中第二金属层的最外层是金。
4、如权利要求2的电路板，其中第三金属层是含有铬或者NiCr的合金。
5、如权利要求1-4的任一项的电路板，其中陶瓷基底包含至少一种选自AlN和Si3N4重量含量至少90％的陶瓷。
6、如权利要求1-4的任一项的电路板，其中陶瓷基底为金刚石或者cBN。
7、一种制作电路板的方法包括：
在陶瓷基底上蒸镀或者溅射第一金属层；
形成厚度至少为0.5μm的抗蚀剂图形；
用抗蚀剂层作为掩模在第一金属层上镀覆形成第二金属层；
去除抗蚀剂层，然后蚀刻第一金属层，用第二金属层作为掩模，借此第一金属层通过蚀刻宽度减小。
8、一种制作电路板的方法，包括：
在陶瓷基底上形成第三金属层图形，然后蒸镀或者溅射第一金属层；
形成厚度至少为0.5μm的抗蚀剂图形；
用抗蚀剂层作为掩模在第一金属层上镀覆形成第二金属层；
去除抗蚀剂层，然后蚀刻第一金属层，用第二金属层作为掩模，借此第一金属层通过蚀刻宽度减小。
9、一种高输出模块，其中至少一种发热至少10mW的高输出半导体元件，用焊料或者导电树脂安装在权利要求1-6的电路板上。
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