[发明专利]在低K互连上集成电线焊接的熔丝结构及其制造方法有效
申请号: | 02144024.7 | 申请日: | 2002-09-27 |
公开(公告)号: | CN1427475A | 公开(公告)日: | 2003-07-02 |
发明(设计)人: | 王坤池 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L23/50;H01L21/768 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 台湾省新竹科 *** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 互连 集成 电线 焊接 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02144024.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可佩带的电子器件
- 下一篇:电光器件、液晶器件和投射型显示装置