[发明专利]有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 02153681.3 | 申请日： | 2002-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1505442A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 郑同升;萧夏彩;韩于凯;阎承隆;林燕华;彭嘉亮;叶佩娟;苏怡帆 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/10;H01L23/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机电 激发 元件 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【说明书】：
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