[发明专利]多芯片集成电路的立体封装装置无效
| 申请号： | 02154846.3 | 申请日： | 2002-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1505149A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄富裕 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 集成电路 立体 封装 装置 | ||
【说明书】：
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