[发明专利]水基切削液、其制造方法和使用此切削液的切削方法有效
| 申请号： | 02157022.1 | 申请日： | 1999-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1441040A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 镝木新吾;芦田昭雄;木内悦男 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社;大智化学产业株式会社 |
| 主分类号： | C10M173/00 | 分类号： | C10M173/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 制造 方法 使用 | ||
【权利要求书】：
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